根據中信證券的說法，7 月 27 日隔夜，美國 AI 硬體產業大幅下挫：費城半導體指數下跌 2.2%，SanDisk 下滑 11%，SK Hynix 下降 7.5%。此次拋售反映的是市場對超大型雲服務商資本支出擴張與融資風險的重新定價，而非 AI 需求基本面惡化。
市場對超大型雲服務商合計資本支出預期已上修至 2026 年 7319 億美元、2027 年 9502 億美元，較 6 月預測分別上漲 1.9% 與 5.6%。上修意味著 AI 基礎設施投資的強度與持續時間可能比預期更強。核心疑慮圍繞輝達的循環式融資模式——為下游客戶在採購晶片時提供擔保與信貸支持——以及價值 5000 億美元的輝達–HyperX 合作案，並可能與 OpenAI 之間達成 2500 億美元的融資安排。不過，AI 晶片租賃價格仍維持穩定，且籌資管道在權益、公開債券與私募債之間仍相當分散。
