根據 BlockBeats，6 月 25 日，Serenity 分享投資見解，指出市場通常提前約 8 個月定價主題，除了太空、機器人或量子主題。基於此模式，他概述了關鍵半導體機會的時間線。
在光子學領域，下一代可插拔光模組（1.6T）接近當前階段，CPO Scale Out 預計在 2026 年下半年，NPO 在 2026 年下半年至 2027 年，CPO Scale Up 在 2027 年下半年。在存儲領域，HBM3e 正在 Micron、Samsung 和 SK Hynix 量產，HBM4 接近生產，HBF 預計在 2027 年。Serenity 表示，這些存儲公司仍處於中瓶頸階段，具有持續倍數增長的潛力，並計劃圍繞存儲、Neoclouds、光子學和機器人主題重新配置持倉。
