三星電子與 SK 海力士已與多家美國大型科技公司簽署總計 9500 億美元的長期供應協議，用於 AI 半導體與基礎設施。三星透過 2030 年與博通簽下 2,000 億美元合約，涵蓋 2 奈米代工生產與先進封裝；而 SK 海力士則與輝達與微軟簽下 7,500 億美元的協議，提供 AI 伺服器所需的記憶體供應。這些合約代表從傳統的一年期供應模式，轉向多年的承諾，使兩家南韓晶片製造商定位為全球 AI 半導體供應鏈的核心合作夥伴。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
