根據 6 月 11 日的一份報告，Google 正與 Samsung Electronics 洽談，以製造其下一代 AI 晶片的一部分。Samsung 將使用其 2 奈米製程來打造一個連接張量處理器（tensor processing unit）與記憶體的元件，而 TSMC 負責生產主要元件。Google 正與台灣的晶片設計公司 MediaTek 合作進行設計。代號為 Icefish 的 AI 晶片預期最早可在 2028 年進入量產。
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