ABF 載板漲價潮要來了！味之素擬漲價 30%，台系載版三雄 4 月營收先創高

隨著 AI 伺服器與高階晶片需求持續升溫，ABF 載板產業備受關注。全球最大 ABF 增層薄膜供應商日本味之素（Ajinomoto）近期考慮調漲定價至少 30%，或將推升整體載板報價 3% 至 6%。不過「台灣載板三雄」欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）4 月營收早已率先創下新高。

ABF 載板報價再走強，供需缺口或延伸至 2027 年底

工商時報指出，AI 伺服器需求結構已從短期採購轉向長線化，預計帶動 ABF 載板供需缺口延伸至 2027 年底。自 2026 年第二季起，ABF 載板平均報價普遍調升 5% 至 10%，部分現貨價格漲幅更上看 30% 以上。

在長約方面，客戶端亦陸續出現額外補貼產能的意願，充分反映市場對高階載板穩定供應的高度重視。台系載板廠今年底前產能接近滿載，業界普遍看好下半年報價將進一步攀升，整體產業景氣能見度持續提升。

味之素擬漲薄膜價格，成本轉嫁牽動整條產業鏈

在這波 ABF 載板漲價週期中，其中一個關鍵變數來自上游材料端。市場傳出，日本味之素（TYO：2802）正考慮調漲 ABF 增層薄膜價格至少 30%。以 AI GPU 與 ASIC 用 ABF 載板的成本結構估算，若薄膜漲價幅度為真，載板廠整體報價將有 3% 至 6% 的額外調升空間。

業界預期，面對材料成本上漲壓力，載板廠勢必逐步將成本轉嫁至終端客戶，進一步強化這波報價上行的持續性。

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台灣 ABF 三雄 4 月營收創高，各廠受惠程度與節奏不一

在景氣回升帶動下，台系載板三雄 4 月營收表現亮眼。欣興電子（3037）以 139.33 億元居三雄之冠，年增率 27.64%；南亞電路板（8046）繳出 44.51 億元成績，年增率 26.75%；景碩科技（3189）則為 40.72 億元，年增率高達 39.47%。

市場分析指出，三家廠商在未來的受惠節奏與幅度各有不同。南電因 BT 載板及非長約 ABF 載板比重較高，在本波漲價循環中靈活度最強，預計將最直接受惠。景碩則由於 AI 應用滲透率持續提升，加上子公司晶碩營運穩健，高階 ABF 市場份額有望持續擴大。欣興目前約 70% 的 ABF 出貨仍受長約覆蓋，短期報價彈性相對受限，但市場預期，隨著 CPO（共同封裝光學）技術導入及新一代 AI 伺服器需求放量，長約陸續到期重簽後，欣興的漲價紅利將逐季顯現。

韓廠動向與客戶承受度，決定 ABF 漲幅能否落地

台廠漲價能否順利推進，仍有兩大外部變數需要觀察。其一是韓系載板廠的跟進意願。若三星電機（Semco）、樂金（LG Innotek）等韓廠同步調漲報價，台廠定價空間將更為穩固；反之，若韓廠選擇維持價格以搶占份額，就可能出現部分客戶考慮轉單，對漲價幅度形成壓力。

其二是終端 AI 晶片客戶的承受能力。本波載板漲價最終能否落地，關鍵在於 Nvidia、Broadcom、Marvell 等主要 AI 晶片廠商是否願意買單。若 AI 晶片終端需求維持強勁，載板廠的成本轉嫁成功率相對較高；一旦需求出現波動，雙方的價格協商空間則將隨之收窄。

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