ADR của TSMC đạt mức cao kỷ lục, trì hoãn việc đưa vào các thiết bị cao cấp của ASML để kiểm soát chi phí

Cổ phiếu ADR của TSMC (mã cổ phiếu Mỹ: TSM) hôm qua tăng hơn 5%, chốt ở mức cao kỷ lục 387.44 USD. Quy đổi theo tỷ giá tân đài tệ 31.49, giá cổ phiếu của mã 2330 trên sàn Đài Loan tương ứng sẽ là 2,440 nhân dân tệ. Trong khi vốn đầu tư mở rộng không ngừng, TSMC sẽ lùi thời điểm đưa vào thiết bị ASML High-NA EUV; nhóm R&D đã thành công khai thác thêm tiềm năng dựa trên nền tảng máy móc hiện có và tiếp tục đẩy nhanh lộ trình quy trình.

TSMC lập kỷ lục mới, khối ngoại liên tục nâng giá mục tiêu

Gần đây, TSMC được hưởng lợi từ mức tăng trưởng đáng kể của thị trường ứng dụng chip AI. Giá cổ phiếu ADR của hãng đã lập đỉnh mới, và nhiều công ty chứng khoán nước ngoài cũng đã điều chỉnh tăng giá mục tiêu dựa trên dự báo tài chính của họ. Trong đó, Ngân hàng Barclays đã nâng giá mục tiêu từ 450 USD lên 470 USD.

Cổ phiếu ADR của TSMC hôm qua đóng cửa ở mức cao kỷ lục 387.44 USD; quy đổi theo tỷ giá tân đài tệ 31.49, giá cổ phiếu của mã 2330 trên sàn Đài Loan sẽ vào khoảng 2,440 nhân dân tệ. Tuy nhiên, thông thường cổ phiếu Đài Loan (2330) có mức chiết khấu hơn 10% so với cổ phiếu Mỹ (TSM).

Công nghệ “hào phòng thủ” của TSMC và sự cân bằng giữa chi tiêu vốn

Trọng tâm để TSMC duy trì lợi thế cạnh tranh trong ngành nằm ở “hào phòng thủ công nghệ” sâu dày và khó có thể sao chép một cách dễ dàng, cùng với kế hoạch chi tiêu vốn chặt chẽ. Dù là đẩy mạnh nghiên cứu và phát triển cho quy trình 2nm, hay mở rộng công suất đóng gói tiên tiến, TSMC đều đảm bảo vị thế dẫn đầu về công nghệ thông qua các khoản đầu tư quy mô lớn cho R&D và vốn. Tuy nhiên, đi kèm với nâng cấp công nghệ là áp lực khấu hao thiết bị khổng lồ và gánh nặng vốn. Làm sao đạt được sự cân bằng tối ưu giữa việc đẩy tiến tới giới hạn của “định luật Moore”, duy trì ưu thế công nghệ và đồng thời đảm bảo “biên lợi nhuận gộp” của toàn bộ doanh nghiệp ổn định, là mối ưu tiên hàng đầu của ban quản lý hiện nay; điều này cũng trực tiếp định hình bản đồ mua sắm thiết bị của công ty.

Chiến lược chi phí khi lùi việc đưa vào máy quang khắc cấp cao của ASML

Theo báo cáo của Bloomberg, giám đốc điều hành cấp cao phụ trách hoạt động toàn cầu kiêm phó giám đốc điều hành kiêm phó tổng giám đốc điều hành toàn cầu của TSMC là Zhang Xiaoqiang cho biết: công ty hiện tiếp tục sử dụng các máy quang khắc EUV hiện có để nâng cấp kỹ thuật, và dự kiến lùi đến năm 2029 mới triển khai thiết bị EUV High-NA mới nhất của ASML trong sản xuất hàng loạt chip, (ASML).

Chi phí sản xuất chip hiện đại ngày càng đắt đỏ. Các nhà sản xuất chất bán dẫn hàng đầu toàn cầu phải chi tiêu thận trọng để duy trì năng lực sinh lời. Hiện nay, việc xây dựng một nhà máy sản xuất chip tiên tiến nhất ước cần khoảng 20 tỷ đến 30 tỷ USD. Trước chi phí vận hành cao và việc tiếp tục mở rộng ra nước ngoài, TSMC dự kiến sẽ đầu tư chi tiêu vốn kỷ lục vào năm 2026, có thể gần 56 tỷ USD.

Giá của riêng thiết bị này của ASML vượt quá 350 triệu euro ( khoảng 410 triệu USD). Zhang Xiaoqiang cho biết nhóm R&D của hãng đã thành công trong việc khai thác thêm nhiều tiềm năng dựa trên nền tảng thiết bị hiện có và tiếp tục đẩy tiến độ theo lộ trình quy trình. Bị tin này tác động, cổ phiếu ASML hôm thứ Tư (22 日) giảm 1.09% xuống còn 1,443.14 USD/cổ phiếu. Nhưng đối với bản thân TSMC, hãng lại có thể quản lý hiệu quả khoản chi tiêu vốn khổng lồ. Chiến lược này không chỉ giúp ngăn ngừa rủi ro pha loãng lợi nhuận do đầu tư quá mức, mà còn thể hiện sự cân nhắc tổng hợp của công ty đối với quá trình tiến hóa công nghệ và kỷ luật tài chính nghiêm ngặt.

Bài viết “Cổ phiếu ADR của TSMC lập kỷ lục mới, lùi việc đưa vào thiết bị cấp cao của ASML để kiểm soát chi phí” sớm nhất xuất hiện trên “Lien News ABMedia”.