SK Hynix dự kiến sẽ tăng gấp đôi công suất wafer trong vòng năm năm tới
SK Hynix dự kiến sẽ tăng gấp đôi công suất sản xuất wafer trong vòng năm năm, Chủ tịch SK Group Chey Tae-won cho biết với truyền thông vào ngày 6月2日 tại Computex Taipei. Việc mở rộng công suất nhằm đáp ứng nhu cầu kéo dài từ AI đối với các chip nhớ. Chey trước đó đã cảnh báo vào tháng 3 rằng tình trạng thiếu wafer trên toàn cầu có thể kéo dài đến năm 2030. Chey cho biết SK cần đẩy mạnh hợp tác tại Đài Loan vượt ra ngoài TSMC, nhà sản xuất đúc lớn nhất thế giới. Ông bày tỏ hy vọng SK Hynix sẽ trở
LucasBennett·06-02 10:43