TYLsemi kết thúc sớm vòng Funding $43M do Matter Venture Partners dẫn dắt vào ngày 24 tháng 7

Theo PANews, công ty nền tảng chiplet cho hạ tầng AI TYLsemi vừa công bố hoàn tất vòng Funding giai đoạn đầu trị giá 43 triệu USD vào hôm nay (24/07), với Matter Venture Partners dẫn dắt và Viola Ventures, GHOVC, Egis Technology tham gia.

Công ty đã giới thiệu danh mục chiplet tiêu chuẩn hóa, bao phủ các mảng liên kết IO, quản lý nguồn và bộ nhớ, kèm các dịch vụ thiết kế full-stack, đóng gói và chuỗi cung ứng. TYLsemi cho biết nền tảng của họ có thể giảm cả thời gian lẫn chi phí cho việc phát triển chip AI tùy chỉnh từ kiến trúc đến sản xuất hàng loạt, lên tới 50%. Sản phẩm ban đầu bao gồm TYL.IO cho các liên kết băng thông cao, TYL.Power cho điều chỉnh điện áp tích hợp và TYL.Mem dự kiến cho kết nối bộ nhớ, được cung cấp thông qua nền tảng TYL.Forge.