TSMC’s CoPoS Advanced Packaging sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028

2026-06-11 03:10:17

Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS thế hệ tiếp theo của TSMC dự kiến sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào nửa sau năm 2028. Vật liệu kính sẽ không thay thế phim ABF; thay vào đó, việc kết nối liên chip sẽ được thực hiện thông qua các lớp phân phối ở phía chip, các lỗ xuyên qua bằng kính và cấu trúc liên kết đồng bên trong chất nền kính, cùng với các lớp cán ABF. Kính và phim ABF sẽ cùng tồn tại trong một cấu trúc bổ trợ, không có quan hệ thay thế.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

06-10 10:37

UBS dự báo siêu chu kỳ WFE kéo dài đến năm 2028, nâng dự báo doanh thu năm 2026 lên $147B khi nhu cầu chip nhớ tăng 27%

06-10 06:21

CFO của TSMC không loại trừ khả năng tăng giá chip, nhưng sẽ không đẩy giá lên gấp 4 hoặc 5 lần trong bối cảnh lạm phát

06-10 05:59

Samsung cân nhắc xây dựng nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Hàn Quốc, dự kiến công bố vào ngày 29 tháng 6

06-10 04:13

Nvidia VP xác nhận kế hoạch mở rộng việc chuyển sang CPO trong nửa cuối năm 2026, phản bác báo cáo giá giảm gần đây

06-09 19:10

Cổ phiếu quang học giảm do báo cáo trì hoãn triển khai CPO

Phân tích chuyên sâu