TSMC thúc đẩy xây dựng chuỗi cung ứng CoPoS, nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm tới

Theo ETNews, TSMC đang thúc đẩy việc xây dựng chuỗi cung ứng CoPoS, nhắm tới sản xuất hàng loạt vào năm tới. PLP, một công nghệ đóng gói chip sử dụng các tấm chữ nhật, tạo ra khoảng 5 đến 6 lần số lượng chip trên mỗi tấm 600×600 milimét so với đóng gói cấp độ wafer 300 milimét thông thường.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận