Morgan Stanley tiết lộ nhu cầu CoWoS của TSMC và bộ nhớ HBM vẫn mạnh, thúc đẩy chi tiêu cho chip AI đạt 460 tỷ USD đến năm 2027

TSM-0,61%
NVDA4,06%
AMD2,07%
Theo báo cáo ngành cập nhật mới nhất của Morgan Stanley, các tín hiệu chuỗi cung ứng cho thấy nhu cầu trí tuệ nhân tạo vẫn duy trì ổn định, bất chấp tranh luận của thị trường về khả năng “quá nóng”. Hãng này ước tính 14 nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu trên toàn cầu sẽ cam kết gần 1,3 nghìn tỷ USD cho chi tiêu vốn (capex) hạ tầng đám mây đến năm 2027, và khoản chi này sẽ lan tỏa sang các đơn hàng GPU, ASIC, CPU và HBM, cuối cùng chảy về Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Morgan Stanley dự phóng capex của TSMC sẽ đạt 56 tỷ USD vào năm 2026 và tăng lên 75 tỷ USD vào năm 2027, đồng thời năng lực đóng gói nâng cao CoWoS mở rộng từ khoảng 70.000 wafer mỗi tháng tại cuối năm 2025 lên 120.000 vào cuối năm 2026 và 200.000 vào cuối năm 2027. Nhu cầu HBM được kỳ vọng đạt khoảng 50,6 tỷ Gb vào năm 2027, với NVIDIA là khách hàng mua lớn nhất, nhưng Google, AMD và AWS cũng tiêu thụ một phần đáng kể nguồn cung. Báo cáo ước tính mức tiêu thụ wafer liên quan đến AI sẽ vượt 46 tỷ USD vào năm 2027, trong khi năng lực thiết bị kiểm thử tăng khoảng 35% mỗi năm đến năm 2027, cho thấy hàng chờ trong chuỗi cung ứng cho sản xuất, đóng gói và bộ nhớ tiên tiến vẫn vững chắc.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận