LG Innotek phát triển nền FC-BGA 100mm+ cho máy chủ AI, kỳ vọng có kết quả trước cuối năm

2026-06-17 02:07:51

Theo Korea Times, LG Innotek cho biết vào ngày 16/6 rằng họ đang phát triển các đế flip chip ball grid array (FC-BGA) kích thước trên 100mm cho máy chủ AI, hợp tác với các khách hàng Bắc Mỹ, và dự kiến có kết quả cụ thể trước cuối năm. Công ty dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt đế FC-BGA cho máy chủ-mạng ở nửa sau năm 2026. LG Innotek cũng thông báo sẽ bắt đầu xây dựng một nhà máy đế bán dẫn tại Việt Nam vào tháng này, với khoản đầu tư khoảng 1 nghìn tỷ won (660 triệu USD) cho cơ sở hạ tầng radio frequency và flip chip nhằm mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

5giờ trước

Công ty con của ROBOTEQ hợp tác với NVIDIA về công nghệ kết nối quang thế hệ tiếp theo, việc phát triển vẫn đang ở giai đoạn rất sớm

8giờ trước

Intel Bắt đầu Sản Xuất Chip 18A-P, Cung Cấp Hiệu Suất Cao Hơn 9% vào Thứ Ba

13giờ trước

Apple Lên Kế Hoạch Trang Bị Camera Cho AirPods và iPhone Gập Thế Hệ Thứ Hai Vào Năm 2027

06-16 00:49

Enflame được Tencent hậu thuẫn giành được chấp thuận IPO tại $888M Thượng Hải, dự kiến huy động 6 tỷ Nhân dân tệ

06-15 04:31

ByteDance đang đàm phán mua 50.000 chip từ Iluvatar CoreX vào ngày 15 tháng 6

Phân tích chuyên sâu