Theo BlockBeats, ngày 3 tháng 7, công ty nghiên cứu bán dẫn SemiAnalysis báo cáo rằng JEDEC đã công bố tiêu chuẩn SPHBM4 (JESD330-4), sử dụng cùng ngăn xếp DRAM HBM4 nhưng với chip đệm khác. Tiêu chuẩn này nhằm cho phép lắp ráp HBM trong bao bì tiêu chuẩn, đồng thời giảm sự phụ thuộc vào bao bì tiên tiến đắt đỏ và bị hạn chế về nguồn cung.
Không giống như HBM truyền thống yêu cầu gần GPU, SPHBM4 sử dụng các kênh nối tiếp tốc độ cao, cho phép đặt bộ nhớ cách xa tới 20 milimét. Điều này mở rộng diện tích đóng gói và tăng vật liệu nền trên mỗi chip. Việc truyền tín hiệu 32 Gbps qua chất nền hữu cơ đòi hỏi độ phức tạp điện cao hơn, thúc đẩy việc áp dụng chất nền ABF mật độ cao 20-28 lớp và chất nền thủy tinh trong tương lai.