ASM Pacific tăng giá đóng gói bán dẫn hơn 20% vào ngày 1 tháng 7

Theo Odaily, hôm nay (ngày 1 tháng 7), ASM Pacific Technology, nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm tra bán dẫn (OSAT) hàng đầu thế giới, đã thông báo tăng giá dịch vụ đóng gói, với mức tăng hơn 20% đối với các loại đóng gói tiên tiến bao gồm chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) và fan-out chip-on-substrate (FoCoS).
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận