Applied Materials ra mắt hai hệ thống mới để sản xuất wafer 3D vào thứ Hai

Applied Materials đã giới thiệu hai hệ thống mới vào thứ Hai (15/6), được thiết kế để giải quyết các thách thức sản xuất chính xác trong cấu trúc 3D tỷ lệ khung hình cao cho logic bán dẫn và chip nhớ thế hệ tiên tiến.

Các hệ thống Centris Spectral SiN ALD và Producer Selectra Mo Etch lần lượt nhắm tới quy trình lắng đọng màng mỏng điện môi và loại bỏ kim loại chọn lọc. Theo công ty, cả hai hệ thống này hiện đã được đưa vào sản xuất hàng loạt và đang được các nhà sản xuất chip logic và chip nhớ hàng đầu sử dụng cho các nút tiên tiến. Cổ phiếu tăng 3,27% lên 585,78 USD, lập mức cao kỷ lục mới.