Nhờ vào báo cáo tài chính vượt trội của NVIDIA, cổ phiếu thiết bị Hàn Quốc HANMI Semiconductor (042700.KS) đã tăng gần 50% trong hai ngày giao dịch cuối tuần trước. Hanmi Semiconductor chiếm 71,2% thị phần toàn cầu trong lĩnh vực máy hàn nhiệt (TC Bonder) cần thiết cho sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), đồng thời là nhà cung cấp hàng đầu của Micron.
Cơn sốt cổ phiếu Hàn Quốc do bộ nhớ kích thích đã khiến ETF Hàn Quốc (EWY) trên thị trường Mỹ cũng trở thành chủ đề nóng. Tuy nhiên, đợt tăng giá này không chỉ liên quan đến SK Hynix và Samsung, mà còn có sự tham gia của chuỗi cung ứng Hàn Quốc phía sau.
Hanmi Semiconductor nắm giữ công nghệ cốt lõi của HBM, độc quyền 71% thị trường TC Bonder
HANMI Semiconductor (042700.KS) là nhà sản xuất thiết bị đóng gói bán dẫn hàng đầu của Hàn Quốc, thành lập năm 1980, trụ sở tại Incheon. Công ty chiếm 71,2% thị phần toàn cầu trong lĩnh vực máy hàn nhiệt (TC Bonder) dùng để sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), giữ vị trí số một thế giới.
Khi nhu cầu về bán dẫn AI bùng nổ, công ty liên tục lập kỷ lục doanh thu hai năm liên tiếp, dự kiến đạt 576,7 tỷ won vào năm 2025. Tính đến ngày 27/2/2026, cổ phiếu đạt 323.500 won, vốn hóa khoảng 30,7 nghìn tỷ won, tăng gần 374,3% trong vòng một năm.
Hanmi Semiconductor tập trung vào nghiên cứu và sản xuất thiết bị đóng gói cuối cùng cho bán dẫn. Các sản phẩm chủ chốt gồm:
-
HBM TC Bonder: dùng để xếp chồng chính xác các chip bộ nhớ ở nhiệt độ cao, áp suất cao, là thiết bị cốt lõi trong sản xuất HBM
-
Big Die FC Bonder: hỗ trợ đóng gói 2.5D cho chip diện tích lớn 75mm × 75mm, hướng tới GPU và các hệ thống AI
-
Thiết bị EMI Shield: dùng trong hàng không vũ trụ, liên lạc vệ tinh quỹ đạo thấp, quốc phòng, UAV, chiếm thị phần hàng đầu
-
Các thiết bị đóng gói truyền thống như Vision Placement, Laser Marking, Auto Mold
Doanh thu năm 2025 đạt 576,7 tỷ won, cao nhất kể từ khi thành lập năm 1980, tăng 3,2% so với năm 2024, lập kỷ lục hai năm liên tiếp. Lợi nhuận hoạt động đạt 251,4 tỷ won, giảm 1,6% hàng năm, tỷ lệ lợi nhuận hoạt động duy trì ở mức cao nhất ngành là 43,6%.
Hanmi Semiconductor được Micron chọn làm nhà cung cấp xuất sắc nhất, trở thành nhà thắng lớn trong thị trường HBM
Báo cáo thị trường TC Bonder HBM năm 2025 cho biết, tính đến quý 3 năm 2025, doanh thu tích lũy của Hanmi Semiconductor đạt 247,7 triệu USD (khoảng 3.660 tỷ won), chiếm 71,2% thị phần toàn cầu, đứng đầu thị trường. Công ty con của Samsung, SEMES, chiếm 13,1%, tổng các doanh nghiệp Hàn Quốc chiếm 87,5% thị phần TC Bonder toàn cầu.
Năm 2017, công ty ra mắt chiếc TC Bonder Dual Stacking đầu tiên trên thế giới, gia nhập thị trường HBM, nắm giữ tất cả các công nghệ cốt lõi của TC Bonder như NCF và MR-MUF. Tháng 5/2025, ra mắt “TC Bonder 4” dành riêng cho HBM4, nâng cao đáng kể tỷ lệ thành công và độ chính xác. Năm 2024, nhận giải thưởng “Nhà cung cấp xuất sắc nhất” của Micron, mở rộng khách hàng từ SK Hynix sang các nhà sản xuất bộ nhớ lớn toàn cầu.
Trong đó, Wide TC Bonder được xem là có thể bổ sung khoảng trống do trì hoãn thương mại hóa Hybrid Bonder, là điểm chú ý của thị trường. Công ty đầu tư 1.000 tỷ won xây dựng nhà máy Hybrid Bonder tại Khu công nghiệp quốc gia Jooan, Incheon, dự kiến hoàn thành cuối năm 2026. Sau khi hoàn thành, tổng diện tích dây chuyền sản xuất sẽ đạt 27.083 tấm.
Sản phẩm Đối tượng thế hệ Tình trạng
TC Bonder 4 HBM4 2025 đang trong giai đoạn sản xuất hàng loạt
Wide TC Bonder HBM5/HBM6 Nửa cuối 2026 sẽ xuất xưởng
Hybrid Bonder thế hệ mới 16 lớp trở lên HBM 2029 mục tiêu, đã liên hệ với khách hàng
Hanmi tiến vào FC Bonder, xâm lấn thị trường Nhật Bản
Tháng 9/2025, công ty thành công cung cấp “Big Die FC Bonder”, chính thức mở rộng từ lĩnh vực bộ nhớ HBM sang thị trường đóng gói 2.5D, thách thức trực tiếp các công ty Nhật Bản đã độc quyền lâu dài trong thị trường FC Bonder. Thiết bị hỗ trợ đóng gói Interposer tối đa 75mm × 75mm, vượt xa tiêu chuẩn truyền thống 20mm × 20mm.
Năm 2026, công ty dự kiến ra mắt thiết bị đóng gói bán dẫn AI tích hợp GPU/CPU và HBM (Big Die TC Bonder, Big Die FC Bonder, Die Bonder), nhằm cung cấp cho các nhà sản xuất wafer và OSAT của Trung Quốc và Đài Loan.
Giá cổ phiếu Hanmi Semiconductor tăng vọt, vượt xa mục tiêu của các nhà phân tích
Điều đáng chú ý là, giá cổ phiếu hiện tại (₩323.500) đã vượt xa mục tiêu của các nhà phân tích, phản ánh tâm lý thị trường cực kỳ lạc quan, nhưng cũng cho thấy định giá đã khá đắt đỏ. Tỷ lệ P/S khoảng 47,7 lần.
Nhà phân tích Đề xuất đầu tư Mục tiêu giá Chính sách
LS Securities Mua ₩180.000 Thị phần TC Bonder mở rộng
Leading Investment Securities Mua ₩240.000 Dự báo doanh thu 2026 đạt 801 tỷ won
Micron tháng 12/2025 đã nâng dự báo chi tiêu vốn cho năm 2026 từ 18 tỷ USD lên 20 tỷ USD (khoảng 29,3 nghìn tỷ won), đồng thời mở rộng mạnh mẽ năng lực sản xuất HBM. Là nhà cung cấp hàng đầu của Micron, Hanmi Semiconductor sẽ trực tiếp hưởng lợi.
TechInsights dự đoán, sau khi thị trường TC Bonder tạm thời trở lại bình thường vào năm 2025, sẽ có sự phục hồi mạnh mẽ vào năm 2026, dự kiến đạt CAGR khoảng 13% đến năm 2030. Các nhà sản xuất HBM toàn cầu (Samsung Electronics, SK Hynix, Micron, các nhà máy Trung Quốc) sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào năm 2026, HBM4E dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt cuối năm 2026 đến đầu 2027, thúc đẩy nhu cầu thiết bị TC Bonder mới.
Sau khi NVIDIA công bố báo cáo tài chính vượt kỳ vọng, các tin tích cực lan tỏa sang cổ phiếu thiết bị HBM của Hàn Quốc, trong đó Hanmi Semiconductor đã tăng trần 15% trong phiên, lập đỉnh mới. Báo cáo của Korea Economic Daily cho biết, thị trường thiết bị quan trọng cho HBM, “Heat Compression Bonding (TC Bonder)”, chiếm hơn 70% thị phần của Hanmi Semiconductor, là nhà cung cấp có sức mạnh thương lượng lớn đối với các ông lớn như SK Hynix, Samsung, Micron.
Bài viết này “Ba năm cổ phiếu tăng 16 lần! Ai là người hưởng lợi lớn nhất từ HBM, Hanmi Semiconductor (HANMI) đang tăng gì?” ban đầu xuất hiện trên News ABMedia.
