Báo cáo chuyên sâu mới nhất của Morgan Stanley về chuỗi cung ứng mô-đun quang AI và PCB, công bố vào tháng 6 năm 2026, dự báo thị trường PCB mô-đun quang AI toàn cầu sẽ tăng trưởng từ 620 triệu USD vào năm 2025 lên 3,77 tỷ USD vào năm 2028. Đây là mức tăng gấp hơn năm lần chỉ trong ba năm, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm đạt 83%, vượt xa mức tăng trưởng 60% của thị trường mô-đun quang trong cùng giai đoạn.
Dự báo này không đơn thuần là phép ngoại suy tuyến tính mà dựa trên hai động lực cốt lõi. Đầu tiên là sự tăng trưởng về sản lượng. Morgan Stanley đã nâng mạnh dự báo về số lượng mô-đun quang AI xuất xưởng trong ba năm tới, kỳ vọng đạt 73 triệu đơn vị vào năm 2026, 141 triệu đơn vị vào năm 2027 và 158 triệu đơn vị vào năm 2028. Các con số này lần lượt tăng 38%, 98% và 86% so với dự báo trước đó, phản ánh nhu cầu bùng nổ trên toàn chuỗi cung ứng.
Động lực thứ hai là sự tăng giá trị đơn vị. Khi mô-đun quang nâng cấp từ 400G lên 800G, 1.6T và thậm chí 3.2T, chất lượng vật liệu PCB bên trong, số lớp và quy trình sản xuất đều được nâng cấp toàn diện. Phân tích của Morgan Stanley cho thấy giá thành bảng mạch mô-đun quang 400G vào khoảng 55 USD. Đối với 800G, giá tăng thêm 15–25 USD, còn với 1.6T, tăng thêm 20–30 USD nữa. Điều này đồng nghĩa với việc tăng trưởng giá trị PCB không chỉ phụ thuộc vào sản lượng mà giá trị trên mỗi PCB cũng tự tăng lên.
Kỷ lục mới của Kingboard Laminates hé lộ điều gì về logic định giá thị trường?
Các cổ phiếu chủ đề PCB niêm yết tại Hồng Kông đồng loạt tăng mạnh vào ngày 15 tháng 6 năm 2026. Kingboard Laminates tăng hơn 21% chỉ trong một ngày, còn Kingboard Holdings tăng hơn 13%, cả hai đều lập đỉnh lịch sử. Trước đó, Kingboard Laminates đã ghi nhận năm ngày liên tiếp dòng vốn ròng phía Nam đổ vào, tổng cộng 3,059 tỷ HKD.
Citi đồng thời nâng dự báo lợi nhuận cho Kingboard Laminates, tăng kỳ vọng cho giai đoạn 2026–2028 lần lượt 7%, 12% và 16%. Giá mục tiêu được điều chỉnh từ 80 HKD lên 100 HKD, duy trì khuyến nghị "Mua", phản ánh lợi nhuận từ vải thủy tinh AI vượt kỳ vọng. Citi cho biết giá vải thủy tinh điện tử đã tăng mạnh trong nửa đầu năm, dự báo lợi nhuận ròng của Kingboard Laminates trong nửa đầu năm sẽ tăng 2,97 lần so với cùng kỳ, đạt 3,71 tỷ HKD.
Shenwan Hongyuan cũng bắt đầu đánh giá Kingboard Laminates với khuyến nghị "Tăng tỷ trọng", dự báo doanh thu lần lượt đạt 26,8 tỷ HKD, 35,6 tỷ HKD và 38,3 tỷ HKD trong giai đoạn 2026–2028, biên lợi nhuận gộp tăng lên 30%, 31% và 32%. Logic định giá thị trường hiện không chỉ xoay quanh phục hồi chu kỳ kinh doanh laminate đồng truyền thống mà còn đánh giá lại quá trình chuyển đổi và nâng cấp của doanh nghiệp sang vật liệu tích hợp AI.
Vì sao vật liệu thượng nguồn trở thành trung tâm quyền định giá trong chu kỳ này?
Phân bổ giá trị trong chuỗi cung ứng PCB đã dịch chuyển rõ rệt lên phía thượng nguồn dưới làn sóng nhu cầu AI, quyền định giá tập trung vào vật liệu đầu vào. Theo nguồn tin ngành, NVIDIA đã bỏ qua các nhà sản xuất laminate đồng để trực tiếp kết nối với nhà cung cấp đồng HVLP4 và vải thủy tinh T-glass, chủ động đặt hàng và giữ công suất trọng yếu hơn một năm trước qua hình thức ký gửi trực tiếp. Các nhà cung cấp CCL thậm chí áp dụng phân bổ theo hạn mức, yêu cầu nhà sản xuất substrate và PCB nhận hàng theo thực tế sử dụng, càng làm nổi bật sự khan hiếm vật liệu thượng nguồn.
Citi cho rằng công suất sản xuất PCB đang tăng nhanh nhất, tiếp theo là laminate đồng, còn vải điện tử tụt lại phía sau. Tuy nhiên, quyền định giá lại ngược chiều – càng lên thượng nguồn, độ co giãn giá càng lớn. Phân tích của Shanxi Securities cũng khẳng định: chu kỳ giao hàng thiết bị cốt lõi cho vải điện tử toàn cầu vượt quá một năm, khiến công suất vải điện tử cao cấp khó mở rộng. Đồng HVLP với rào cản kỹ thuật cao cũng tập trung vào một số ít nhà cung cấp, chu kỳ mở rộng kéo dài.
Kingboard Laminates, với vị thế là nhà bán laminate đồng cứng lớn nhất thế giới (chiếm 14,4% doanh số toàn cầu năm 2024), sở hữu chuỗi cung ứng tích hợp từ đồng, vải thủy tinh, nhựa đến laminate đồng. Điều này tạo lợi thế cấu trúc riêng biệt trong vòng tăng giá vật liệu hiện tại. Doanh nghiệp đã bắt đầu sản xuất sợi thủy tinh điện môi thấp thế hệ đầu và lên kế hoạch mở rộng dây chuyền cho sản phẩm điện môi thấp thế hệ một, hai và Low CTE trong giai đoạn 2026–2027.
Lộ trình nâng cấp kỹ thuật PCB mô-đun quang AI ảnh hưởng thế nào đến cạnh tranh ngành?
Quá trình nâng cấp mô-đun quang từ 400G lên 800G, 1.6T và cuối cùng là 3.2T đang thúc đẩy PCB nâng cấp đồng thời trên ba phương diện. Thứ nhất, vật liệu laminate đồng chuyển từ cấp M6 ở thời kỳ 400G sang sử dụng phổ biến M7, thậm chí M8 ở thời kỳ 800G và 1.6T – cấp càng cao, giá càng tăng. Thứ hai, số lớp PCB tăng từ 10–12 lớp cho 400G lên 12–14 lớp cho 800G và 14–16 lớp cho 1.6T. Thứ ba, quy trình sản xuất chuyển từ HDI truyền thống sang phương pháp bán phụ gia cải tiến mSAP. Mô-đun quang 1.6T yêu cầu độ mịn đường mạch rất cao, giới hạn độ rộng đường mạch HDI truyền thống không đáp ứng được truyền tín hiệu tốc độ cao 224Gbps, trong khi mSAP có thể đạt độ mịn siêu nhỏ 15–20 micron một cách ổn định.
Morgan Stanley cũng đưa ra minh chứng thuyết phục từ phân tích vật liệu cho rack Rubin thế hệ mới của NVIDIA. Một rack Rubin VR200 NVL72 giá khoảng 7,8 triệu USD, giá trị PCB tăng 233% so với thế hệ GB300 trước – từ khoảng 35.100 USD lên 116.700 USD. Các PCB mô-đun ConnectX mới và PCB mid-board, vốn không có ở GB300, đóng góp riêng khoảng 46.400 USD giá trị tăng thêm. Ngược lại, tỷ trọng GPU trong tổng giá trị vật liệu thực tế giảm từ khoảng 65% xuống 51%. Điều này cho thấy PCB đang chuyển từ vai trò "hỗ trợ" sang thành phần giá trị cốt lõi trong hệ thống tính toán AI.
Khoảng cách cung cầu giữa nút thắt vật liệu và mở rộng công suất sẽ kéo dài bao lâu?
Khoảng cách cung cầu lớn nhất tập trung ở vải điện tử cao cấp thượng nguồn và đồng HVLP. Chu kỳ giao thiết bị cốt lõi cho vải điện tử vượt quá một năm, đồng HVLP vừa có rào cản kỹ thuật vừa có chu kỳ mở rộng dài, khiến công suất không thể tăng nhanh như PCB.
Tín hiệu giá cho thấy vải điện tử 7628 truyền thống đã tăng giá sáu lần trong năm 2026, giá có thuế tăng từ 4,5 RMB/mét lên 7,4 RMB/mét. Giá laminate đồng FR-4 tăng bốn lần, dự kiến từ 150 RMB/tấm lên 240 RMB/tấm. Ngay cả tháng 6 – thường là mùa thấp điểm – vải điện tử 7628 vẫn tăng giá nhanh thêm 0,7 RMB/mét, trong khi từ tháng 2 đến tháng 5 chỉ tăng khoảng 0,5 RMB/mét mỗi lần. Guotai Haitong Securities dự báo, với tồn kho vải điện tử 7628 thượng nguồn căng thẳng và tỷ lệ sử dụng cao ở các nhà sản xuất laminate đồng trung nguồn, cơ chế truyền giá "vải sang bảng" rất thông suốt, khả năng tăng giá tiếp trên toàn chuỗi cung ứng vào tháng 7–8 là rất cao.
Về mở rộng công suất, sản lượng vải điện tử chuyên dụng của Kingboard Laminates dự kiến tăng từ 28,8 triệu mét năm 2026 lên 56,4 triệu mét năm 2028, đồng thời mở rộng sang vải điện môi thấp thế hệ một, hai và Low CTE. Đối với đồng, công suất mới 21.000 tấn tập trung vào đồng RTF, HB và VLP chuyên dụng cho tần số cao, tốc độ cao, tổn hao tín hiệu thấp. Tuy nhiên, ngay cả với kế hoạch mở rộng này, hạn chế phía cung do chu kỳ giao thiết bị và rào cản kỹ thuật sẽ khó được giải quyết triệt để trong ngắn hạn.
Tóm tắt
Chuỗi cung ứng PCB đang trải qua chu kỳ tăng trưởng cấu trúc nhờ nhu cầu tính toán AI. Dự báo tăng trưởng kép 83% của Morgan Stanley, thành tích cổ phiếu kỷ lục của Kingboard Laminates và sự dịch chuyển quyền định giá lên thượng nguồn đã vẽ nên bức tranh toàn cảnh về chu kỳ "khuếch tán phần cứng AI".
Về kỹ thuật, nút thắt trong hệ thống tính toán AI đang chuyển từ tầng chip sang tầng kết nối. PCB, với vai trò là giá trị cốt lõi cho truyền tín hiệu tốc độ cao, đang chuyển từ tăng trưởng dựa vào số lượng sang tăng trưởng dựa vào giá trị. Về cấu trúc, phân khúc vải điện tử và đồng thượng nguồn đối mặt với hạn chế công suất cứng nhưng lại có biên độ điều chỉnh giá lớn hơn. Về định giá tài sản, thị trường đã đánh giá lại các doanh nghiệp dẫn đầu chuỗi cung ứng như Kingboard Laminates, vượt qua logic phục hồi chu kỳ truyền thống để phản ánh lựa chọn tăng trưởng khi chuyển hướng sang vật liệu AI cao cấp.
Câu hỏi thường gặp (FAQ)
Q1: Morgan Stanley dự báo PCB mô-đun quang AI tăng gấp năm lần trong ba năm. Con số này thực chất đại diện cho điều gì?
Theo báo cáo của Morgan Stanley, thị trường PCB mô-đun quang AI toàn cầu dự kiến tăng từ 620 triệu USD năm 2025 lên 3,77 tỷ USD năm 2028, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm đạt 83%, vượt xa mức tăng trưởng 60% của thị trường mô-đun quang. Sự tăng trưởng này đến từ cả sự bùng nổ sản lượng mô-đun quang AI lẫn giá trị trên mỗi PCB nhờ nâng cấp kỹ thuật.
Q2: Đâu là động lực cốt lõi phía sau đợt tăng mạnh của Kingboard Laminates?
Có hai nguyên nhân chính khiến Kingboard Laminates được định giá lại: Thứ nhất, giá vải điện tử và đồng thượng nguồn tăng mạnh đã cải thiện đáng kể lợi nhuận, Citi dự báo lợi nhuận ròng nửa đầu năm tăng gần ba lần so với cùng kỳ. Thứ hai, doanh nghiệp đang chuyển từ vị trí dẫn đầu laminate đồng truyền thống sang nhà cung cấp tích hợp vật liệu AI cao cấp, mở rộng nhanh công suất vải điện tử chuyên dụng và điện môi thấp liên quan đến AI.
Q3: Chu kỳ tăng trưởng chuỗi cung ứng PCB lần này khác gì so với chu kỳ PCB truyền thống?
Khác với chu kỳ do điện tử tiêu dùng truyền thống dẫn dắt, chu kỳ tăng trưởng này hoàn toàn khác biệt vì hạ tầng tính toán AI đang thúc đẩy nâng cấp hệ thống tiêu chuẩn kỹ thuật PCB – bao gồm vật liệu chuyển từ M6 lên M7/M8, tăng số lớp, quy trình sản xuất phát triển từ HDI sang mSAP. Những nâng cấp này không chỉ là tăng sản lượng mà còn tăng giá trị cấu trúc trên mỗi PCB.
Q4: PCB sẽ tiếp tục tăng trưởng nhu cầu trong bao lâu?
Phân tích vật liệu cho rack Rubin của NVIDIA cho thấy tỷ trọng giá trị PCB trong rack AI đang tăng – từ khoảng 35.000 USD ở thế hệ GB300 trước lên khoảng 117.000 USD, tăng 233%. Khi các cụm tính toán mở rộng từ hàng chục ngàn lên hàng trăm ngàn, thậm chí hàng triệu GPU, nhu cầu kết nối quang tiếp tục tăng tốc, cho thấy nhu cầu PCB sẽ duy trì mạnh mẽ trong tương lai gần.
Q5: Có nên dùng hiệu suất chuỗi cung ứng PCB làm chỉ báo cho mở rộng hạ tầng AI không?
Có. Là nền tảng truyền tín hiệu giữa GPU, switch và mô-đun quang trong hệ thống phần cứng AI, sự thay đổi về nhu cầu và giá PCB phản ánh trực tiếp tốc độ mở rộng hạ tầng tính toán AI và nâng cấp kỹ thuật. So với tín hiệu giá GPU, chuỗi cung ứng PCB cung cấp nhiều chiều quan sát hơn – bao gồm giá vật liệu, nâng cấp số lớp và tiến hóa quy trình.
