Kể từ năm 2026, tình trạng mất cân đối cung cầu trong chuỗi cung ứng phần cứng tính toán AI đã lan rộng từ GPU và HBM xuống đến các vật liệu nền đóng gói. Nền ABF—nền tảng đóng gói cốt lõi cho GPU AI, ASIC và CPU cao cấp—được dự báo sẽ đối mặt với mức thiếu hụt nguồn cung ngày càng nới rộng, lên tới 42% vào năm 2028. Các tổ chức như Goldman Sachs đánh giá tình trạng khan hiếm này là "kéo dài hơn cả bộ nhớ". Trong báo cáo tháng 5 năm 2026, Morgan Stanley đã điều chỉnh dự báo mức thiếu hụt nền ABF cao cấp cho năm 2030 từ 15% lên 22%, cho thấy ngành đã bước vào một giai đoạn thiếu cung kéo dài. Ở thượng nguồn, Ajinomoto của Nhật Bản chiếm khoảng 95% thị phần màng ABF toàn cầu. Giá mới sẽ áp dụng từ quý 3 năm 2026, dự kiến tăng 30%. Trong khi đó, Nan Ya PCB—một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng nền đóng gói—ghi nhận doanh thu tháng 5 đạt 4,44 tỷ Đài tệ, tăng 35,82% so với cùng kỳ năm trước, tiếp tục khẳng định động lực tăng trưởng cấu trúc mà AI mang lại cho ngành nền đóng gói. Lý do cốt lõi là: yêu cầu đóng gói chip AI đã đạt đến mức độ phức tạp chưa từng có, trong khi tốc độ mở rộng công suất của chuỗi cung ứng không theo kịp đà tăng trưởng nhu cầu.
Vì sao nền ABF trở thành nút thắt trong chuỗi cung ứng GPU AI
Nền ABF là nền đóng gói FC-BGA (flip-chip ball grid array) sử dụng màng ABF (Ajinomoto Build-up Film) làm vật liệu cách điện. Đây là nền tảng vật lý cốt lõi để đóng gói GPU AI, ASIC và CPU cao cấp.
Ở phía cầu, tính toán AI đang thúc đẩy nhu cầu đóng gói tăng trưởng theo hướng cấu trúc. Chip PC truyền thống chỉ cần nền ABF từ 4 đến 6 lớp, trong khi chip AI cao cấp hiện nay đòi hỏi từ 8 đến 16 lớp. Diện tích chip tăng mạnh khiến mức tiêu thụ nền ABF trên mỗi chip cao gấp 5–10 lần so với các sản phẩm trước đây. Morgan Stanley cũng đã nâng dự báo nhu cầu ASIC AI, tăng kỳ vọng đối với Google, AWS, Meta và các chip tự phát triển tại Trung Quốc. Đến năm 2030, nhu cầu nền ABF cao cấp liên quan đến AI dự kiến chiếm khoảng 75% tổng nhu cầu nền cao cấp.
Ở phía cung, nhiều yếu tố đang hạn chế sản lượng. Chu kỳ mở rộng công suất nền ABF kéo dài—từ 2,5 đến 3 năm—và các nhà sản xuất lớn sẽ chưa thể bổ sung công suất đáng kể trước năm 2028. Vật liệu cốt lõi là màng ABF bị Ajinomoto độc quyền, chiếm khoảng 95% thị phần toàn cầu. Nhà máy mới của Ajinomoto phải đến năm 2032 mới đi vào hoạt động, nên áp lực nguồn cung sẽ không giảm trong ngắn hạn. Vải thủy tinh siêu thấp tổn hao (ultra-low-loss glass fiber cloth) cần cho nền cao cấp cũng đang khan hiếm. Theo khảo sát ngành, tình trạng thiếu hụt T-glass kéo dài đã khiến một số nhà sản xuất nền phải trì hoãn kế hoạch mở rộng công suất từ 6 đến 12 tháng.
Dự báo cung–cầu: Lý giải của Goldman Sachs
Trong báo cáo về nền ABF tháng 2 năm 2026, Goldman Sachs đã đưa ra dự báo từng giai đoạn về mức thiếu hụt nguồn cung. Báo cáo dự đoán nguồn cung nền ABF sẽ ngày càng thắt chặt theo từng tháng, với mức thiếu hụt cung–cầu đạt 10% trong nửa cuối năm 2026, mở rộng lên 21% năm 2027 và 42% năm 2028. Chu kỳ thiếu hụt này được dự báo "kéo dài hơn cả bộ nhớ". Báo cáo cũng nâng giá mục tiêu cho ba nhà sản xuất nền Đài Loan—Nan Ya PCB, Kinsus và Unimicron—trong đó giá mục tiêu của Nan Ya tăng từ 340 Đài tệ lên 655 Đài tệ, tương đương mức tăng khoảng 93%.
Xu hướng cung–cầu nền ABF cao cấp cho GPU AI, giai đoạn 2026–2028
Đánh giá của Goldman Sachs dựa trên hai yếu tố cốt lõi. Thứ nhất, nguồn cung T-glass khan hiếm sẽ hạn chế lượng nền xuất xưởng trong năm 2026. Đa số nhà cung ứng, sau khi trải qua giai đoạn suy giảm ngành, vẫn thận trọng với việc đầu tư quy mô lớn do dòng tiền eo hẹp, nên công suất mới đáng kể khó xuất hiện trước nửa cuối năm 2027. Thứ hai, nhu cầu máy chủ AI tăng trưởng hơn 40% mỗi năm. Kích thước nền cho GPU/ASIC AI dự kiến sẽ tăng 2,5–4 lần trong hai năm tới. Khi kích thước đóng gói tăng, diện tích nền tiêu thụ trên mỗi chip cũng tăng vọt.
Xu hướng thiếu hụt này lặp lại chu kỳ khan hàng năm 2020, khi giá nền ABF tăng 20–30% so với cùng kỳ năm trước. Vì vậy, Goldman Sachs tin rằng ngành nền ABF đã bước vào chu kỳ tăng trưởng mới, với xu hướng tăng giá bền vững phía trước.
Cục diện cạnh tranh nền ABF toàn cầu: Chiến lược khác biệt của ba ông lớn
Cục diện cạnh tranh của thị trường nền AI cao cấp toàn cầu đang tập trung nhanh chóng. Theo dự báo công khai của Unimicron tháng 6 năm 2026, hiện chỉ còn Unimicron và Ibiden (Nhật Bản) thực sự có năng lực cung ứng nền AI cao cấp. Tuy nhiên, trong thị trường nền ABF rộng hơn, Nan Ya PCB cũng giữ vai trò chủ chốt nhờ mô hình tích hợp dọc, tạo thành bộ ba nhà cung ứng cốt lõi của nền ABF cao cấp.
Xét toàn thị trường, các nhà sản xuất nền ABF lớn trên thế giới gồm Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric và AT&S. Năm đơn vị dẫn đầu chiếm khoảng 74% thị phần toàn cầu, trong đó Unimicron dẫn đầu với khoảng 22%.
So sánh cạnh tranh ba nhà sản xuất nền ABF hàng đầu toàn cầu (2026)
| Tiêu chí | Unimicron | Ibiden (Nhật Bản) | Nan Ya PCB |
|---|---|---|---|
| Thị phần toàn cầu | ~22% (lớn nhất thế giới) | ~30% | Tăng tốc mạnh nhờ AI |
| Đầu tư 2026 | 34 tỷ Đài tệ (tăng ba lần) | 500 tỷ Yên (22,2 tỷ Nhân dân tệ, FY2026–2028) | Cao hơn các năm trước, tập trung gỡ nút thắt công suất |
| Lợi thế cạnh tranh | >70% thị phần nền ASIC, nhà cung ứng ABF lớn nhất | 70–80% phân khúc nền GPU AI cao cấp, đối tác chủ chốt của NVIDIA/Intel | Tích hợp dọc (từ đồng, vải thủy tinh, CCL đến nền), lợi thế chi phí |
| Khách hàng AI chính | NVIDIA, AMD, Broadcom, v.v. | NVIDIA, Intel, AMD, v.v. | Các nhà sản xuất chip AI hàng đầu toàn cầu (bao gồm một khách lớn tại Mỹ) |
| Tỷ trọng doanh thu AI | ~60% | Nền AI cao cấp là lõi, tỷ trọng tăng | Vượt 50% |
| Dây chuyền chủ lực | Guangfu số 2, Yangmei số 2 | Kawajima (sản xuất hàng loạt FY2027), Ono (công suất gấp 2,5 lần vào 2028) | Sản xuất hàng loạt sản phẩm cao cấp từ nửa cuối 2026 |
| Hợp đồng dài hạn | Bao phủ 80–90% công suất tương lai của Guangfu số 2/Yangmei số 2 | Chủ yếu hợp đồng cung ứng dài hạn | Tỷ lệ không LTA cao, nhạy cảm giá hơn |
| Tăng công suất | Nửa cuối 2027 đến 2028 | Từ FY2027 | Từ nửa cuối 2026 |
Nguồn dữ liệu: Hội nghị nhà đầu tư Unimicron 2026 & báo cáo Yuanta Securities; công bố hội đồng Ibiden ngày 4 tháng 2 năm 2026; báo cáo tài chính Nan Ya PCB tháng 5 năm 2026 & phân tích ngành.
Unimicron là đơn vị mở rộng công suất mạnh mẽ nhất trong làn sóng AI này. Đầu tư năm 2026 đã nâng lên khoảng 34 tỷ Đài tệ, mức cao kỷ lục, với khoảng 70% dành cho mở rộng nền ABF và nâng cấp quy trình. Thời gian giao máy móc phơi sáng và mạ điện đã kéo dài tới 14 tháng. Unimicron chiếm trên 70% thị phần nền ASIC, dẫn đầu rõ rệt về khách hàng ASIC. Các cơ sở sản xuất chủ lực đều hoạt động hết công suất, tỷ lệ sử dụng trung bình năm 2026 dự kiến duy trì quanh mức 90%. Guangfu số 2 và Yangmei số 2 là hai điểm tăng công suất cốt lõi: Guangfu số 2 đã hoàn thành xây dựng, đang lắp đặt thiết bị, dự kiến sản xuất hạn chế trong nửa đầu 2027; Yangmei số 2 sẽ tăng công suất từ nửa cuối 2028. Đáng chú ý, gần như toàn bộ công suất mới đã được khách hàng ký hợp đồng dài hạn—bao phủ 80–90% công suất tương lai của hai nhà máy này trong tối đa 5 năm. Về tầm nhìn đơn hàng, tỷ trọng doanh thu liên quan AI đạt khoảng 60% năm 2026, doanh thu cả năm nhiều khả năng lập kỷ lục mới.
Ibiden của Nhật Bản là đơn vị dẫn đầu công nghệ nền ABF toàn cầu, chiếm khoảng 30% thị phần, là nhà cung ứng chủ lực cho NVIDIA, Intel và các hãng chip AI khác. Trong phân khúc nền GPU AI cao cấp, phân tích ngành cho rằng Ibiden chiếm khoảng 70% thị phần. Công ty dự kiến đầu tư khoảng 500 tỷ Yên (22,2 tỷ Nhân dân tệ) từ FY2026 đến FY2028—đợt mở rộng lớn nhất từ trước đến nay—để tăng công suất nền AI lên gấp 2,5 lần mức năm 2024. Khoảng 220 tỷ Yên sẽ dành cho nâng cấp nhà máy Kawajima (vốn phục vụ riêng Intel, nay chuyển sang đa khách hàng nền hiệu năng cao), bắt đầu sản xuất hàng loạt từ FY2027. 280 tỷ Yên còn lại đầu tư cho nhà máy Ono, đã bắt đầu sản xuất nền máy chủ AI từ tháng 10 năm 2025. Ibiden nổi bật với rào cản kỹ thuật sâu ở phân khúc cao cấp, đặc biệt là quy trình mSAP và kiểm soát tỷ lệ thành phẩm cho nền ABF trên 30 lớp.
Nan Ya PCB nổi bật nhờ lợi thế cạnh tranh khác biệt. Là công ty con của Nan Ya Plastics, doanh nghiệp này tích hợp dọc từ đồng, vải thủy tinh đến nền ABF và BT, tạo lợi thế chi phí tự nhiên. Nan Ya PCB dự kiến đưa công suất nền IC cao cấp vào hoạt động năm 2026 và liên tục nâng cấp lên các sản phẩm tiên tiến hơn. Tháng 5 năm 2026, doanh thu một tháng đạt 4,44 tỷ Đài tệ, tăng 35,82% so với cùng kỳ. Nền ABF hiện chiếm 55–60% cơ cấu kinh doanh, ứng dụng AI và HPC vượt 50% doanh thu. Đầu tư năm 2026 cao hơn hẳn các năm trước, tập trung gỡ nút thắt công suất, phát triển quy trình mới và nâng cấp dây chuyền, tổng đầu tư dự kiến vượt đỉnh năm 2022. Dù thị trường nền ABF Đài Loan hiện do Unimicron và Kinsus dẫn dắt, mô hình tích hợp dọc của Nan Ya PCB đang nổi lên như lợi thế cạnh tranh độc đáo khi ứng dụng AI cao cấp tăng tốc.
Nút thắt vật liệu thượng nguồn: Sức ép kép từ Ajinomoto và T-glass
Cấu trúc vật liệu thượng nguồn của nền ABF có tính tập trung rất cao, tạo thành điểm nghẽn cung ứng thách thức nhất.
Màng ABF là lớp cách điện cốt lõi cho nền ABF, với Ajinomoto kiểm soát khoảng 95% thị phần toàn cầu. Dù Ajinomoto đã công bố xây dựng nhà máy thứ ba, dự kiến đến năm 2032 mới đi vào hoạt động, đồng nghĩa công suất màng ABF mới sẽ cực kỳ hạn chế trong 5 năm tới. Theo nguồn tin ngành, Ajinomoto đã thông báo khách hàng về giá màng ABF mới áp dụng từ quý 3 năm 2026, với mức tăng dự kiến lên tới 30%.
Ngoài màng ABF, T-glass cũng là nút thắt vật liệu quan trọng. T-glass là vải thủy tinh siêu thấp tổn hao dùng làm lớp điện môi cho nền AI cao cấp, chủ yếu do một số doanh nghiệp như Nitto Boseki cung ứng. Do khó mở rộng sản xuất và thời gian giao thiết bị dài, nguồn cung T-glass vẫn rất eo hẹp. Khảo sát ngành cho thấy một số nhà sản xuất nền phải trì hoãn kế hoạch mở rộng công suất từ 6 đến 12 tháng. Thêm vào đó, nền ABF cao cấp yêu cầu nghiêm ngặt về độ bền vật liệu và hệ số giãn nở nhiệt, nên tình trạng thiếu hụt vật liệu thượng nguồn tiếp tục kìm hãm công suất nền ở trung nguồn.
Truyền dẫn chuỗi cung ứng và dịch chuyển cục diện ngành
Nguồn cung nền ABF thắt chặt đang tác động hệ thống lên toàn bộ chuỗi cung ứng phần cứng AI.
Ở phía cầu, Morgan Stanley dự báo nhu cầu nền ABF cao cấp liên quan AI sẽ đạt 75% tổng nhu cầu vào năm 2030. Goldman Sachs ước tính nhu cầu máy chủ AI tăng trưởng hơn 40% mỗi năm, đến năm 2028 ứng dụng AI sẽ chiếm gần một nửa tổng nhu cầu nền ABF. Việc TSMC mở rộng nhanh công suất đóng gói CoWoS cũng buộc các nhà cung ứng nền phải tăng tốc mở rộng, nhưng các nhà sản xuất nền vẫn chậm hơn tiến độ xây dựng đóng gói cao cấp tại các xưởng foundry. Điều này đồng nghĩa tổng lượng chip AI xuất xưởng sẽ bị giới hạn cứng bởi nguồn cung nền ABF trong tương lai gần.
Về cạnh tranh, chu kỳ thiếu hụt này đang làm tăng mức tập trung thị trường vào nhóm dẫn đầu. Cả ba nhà sản xuất cốt lõi đều đầu tư lớn trong năm 2026, nhưng tiến độ tăng công suất lại khác biệt. Công suất mới của Unimicron chủ yếu đi vào hoạt động từ nửa cuối 2027 đến 2028; nhà máy Ono của Ibiden sẽ đạt mục tiêu gấp 2,5 lần vào năm 2028; Nan Ya PCB dự kiến sản xuất hàng loạt sản phẩm cao cấp từ nửa cuối 2026. Tổng thể, công suất ngành mới giai đoạn 2026–2028 sẽ rất hạn chế, và trạng thái cung–cầu thắt chặt khó có thể đảo chiều trong trung hạn.
Về quyền định giá, chu kỳ thiếu hụt này tương tự đợt khan hàng năm 2020, khi giá nền ABF tăng 20–30% mỗi năm. Các chuyên gia phân tích cho rằng giá vẫn còn dư địa tăng trong chu kỳ hiện tại. Tuy nhiên, do nhiều nhà sản xuất nền đã ký hợp đồng cung ứng dài hạn (LTA) với khách hàng, quyền linh hoạt về giá của một số đơn vị bị hạn chế phần nào.
Cách tham gia chuỗi cung ứng nền ABF thông qua thị trường chứng khoán
Đối với nhà đầu tư tập trung vào chuỗi cung ứng bán dẫn, khoảng cách cung–cầu cấu trúc của nền ABF mở ra một góc nhìn mới cho đầu tư phần cứng AI.
Thị trường chứng khoán Mỹ và Hồng Kông cho phép tiếp cận trực tiếp các doanh nghiệp nền ABF cốt lõi. Tính đến ngày 1 tháng 6 năm 2026, Gate đã chính thức triển khai dịch vụ giao dịch cổ phiếu thật. Người dùng có thể sử dụng USDT để mua cổ phiếu và ETF niêm yết trên các sàn lớn của Mỹ như NYSE và Nasdaq, cũng như cổ phiếu trên Sở Giao dịch Chứng khoán Hồng Kông, với số lượng lô nhỏ từ 0,01 cổ phiếu—giúp hạ thấp đáng kể rào cản đầu tư vào cổ phiếu Mỹ.
Kết luận
Khoảng cách cung–cầu nền ABF ngày càng nới rộng phản ánh làn sóng AI đang thẩm thấu vào các mắt xích thượng và trung nguồn của chuỗi cung ứng bán dẫn với tốc độ chưa từng có. Sự chuyển dịch cấu trúc của nền đóng gói cao cấp từ "hậu trường hỗ trợ" thành "nút thắt cốt lõi" không chỉ là hệ quả của thiếu hụt công suất, mà còn là biểu hiện của tiến bộ công nghệ vượt xa khả năng đáp ứng của chuỗi cung ứng. Dự báo thiếu hụt 42% năm 2028 của Goldman Sachs, điều chỉnh tăng lên 22% cho năm 2030 của Morgan Stanley, cùng các khoản đầu tư lớn đồng loạt của ba ông lớn trong năm 2026 đều chỉ ra một thực tế chung: nền ABF đã bước vào giai đoạn thiếu cung kéo dài nhiều năm.
Trong chu kỳ nâng cấp vật liệu bán dẫn do AI dẫn dắt này, đánh giá chuỗi cung ứng nền ABF đòi hỏi phải theo sát hai biến số cốt lõi: đột phá ở vật liệu thượng nguồn (tốc độ mở rộng công suất màng ABF và T-glass) và tăng công suất trung nguồn (tiến độ xây dựng của ba nhà sản xuất lớn). Thời điểm thu hẹp khoảng cách cung–cầu, sự dịch chuyển tỷ lệ sản phẩm cao cấp và tác động của hợp đồng dài hạn lên quyền định giá sẽ tiếp tục định hình cục diện cạnh tranh ngành nền đóng gói. Đối với nhà đầu tư tham gia xu hướng này qua thị trường tài chính, hiểu rõ cấu trúc cung–cầu và động thái cạnh tranh của nền ABF là chìa khóa để nắm bắt chủ đề đầu tư chính trong phần cứng tính toán AI.
