Trong làn sóng đầu tư vào năng lực tính toán AI năm 2026, sự chú ý của thị trường đang tập trung vào cuộc cạnh tranh cung-cầu giữa GPU và chip bộ nhớ HBM. Tuy nhiên, một "nút thắt cổ chai tiềm ẩn" cơ bản hơn đang dần xuất hiện bên dưới bề mặt. Tụ gốm nhiều lớp (MLCC), thường được gọi là "hạt gạo của ngành điện tử", đang chuyển mình từ vai trò truyền thống là linh kiện thụ động cơ bản để trở thành biến số then chốt trong cấu trúc chi phí của máy chủ AI.
Tháng 5 năm 2026, tập đoàn linh kiện thụ động hàng đầu Nhật Bản Taiyo Yuden đã phát đi cảnh báo ngành: nhu cầu MLCC cho máy chủ AI cao cấp đã đạt mức "đáng báo động", đẩy công suất sản xuất chạm ngưỡng tối đa. Chuỗi cung ứng MLCC cao cấp toàn cầu đang đối mặt với áp lực cung ứng chưa từng có. Chỉ một tủ rack máy chủ AI đã tiêu thụ gần 600.000 MLCC, giá trị mỗi tụ trong các ứng dụng cao cấp cũng liên tục tăng, khiến ngành MLCC – vốn lâu nay bị xem là "diễn viên phụ" – đang trải qua quá trình tái định giá giá trị mang tính cấu trúc dưới tác động của AI.
Dữ liệu từ TrendForce cho thấy, tốc độ tăng trưởng sản lượng máy chủ toàn cầu năm 2026 đã được điều chỉnh tăng từ 14,1% lên 17%, với máy chủ AI tăng trưởng hàng năm vượt 28%. Đà tăng trưởng hai con số này dự kiến sẽ tiếp tục kéo dài sang năm 2027. Theo Sigmaintell, sản lượng máy chủ AI toàn cầu dự báo đạt khoảng 3,7 triệu chiếc trong năm 2026, tăng 51,3% so với cùng kỳ, và tốc độ tăng trưởng hai con số sẽ duy trì đến năm 2027 và 2028. Đồng thuận của ngành là rõ ràng: cuộc đua phần cứng cho hạ tầng tính toán AI đang tăng tốc, và MLCC trở thành nhân tố hưởng lợi cốt lõi không thể bỏ qua trong tiến trình này.
Bảng so sánh: Giá trị MLCC trong máy chủ AI
| Nền tảng/Loại | Số MLCC mỗi thiết bị | Giá trị MLCC (USD) | Thứ hạng trong BOM |
|---|---|---|---|
| Máy chủ tiêu chuẩn | ~2.000–4.000 | ~$60–120 | Ngoài top 15 |
| NVIDIA GB300 | ~30.000 | ~$1.530 | 6–8 |
| NVIDIA VR200 NVL72 | ~600.000 | ~$4.320 | Thứ 3 |
Nguồn dữ liệu: Công bố công khai của Murata Manufacturing, phân tích BOM rack VR200 NVL72 của Morgan Stanley (tháng 5 năm 2026), nghiên cứu Goldman Sachs. Dữ liệu máy chủ tiêu chuẩn là trung bình ngành; dữ liệu máy chủ AI dựa trên thông số nền tảng NVIDIA.
Sản lượng máy chủ AI tăng vọt, nhu cầu MLCC tăng theo cấp số nhân
Để hiểu được sự chuyển dịch giá trị hiện tại trong ngành MLCC, trước tiên cần xác lập các tọa độ định lượng cơ bản cho tăng trưởng thị trường máy chủ AI. TrendForce đã nâng dự báo tốc độ tăng trưởng sản lượng máy chủ toàn cầu năm 2026 từ 14,1% lên 17%, trong đó máy chủ AI tăng trưởng hàng năm vượt 28%. Đà tăng trưởng hai con số dự kiến kéo dài đến năm 2027, phản ánh tốc độ xây dựng hạ tầng AI liên tục tăng tốc trong năm qua.
Sự gia tăng về sản lượng chỉ là lớp cầu đầu tiên. Sự thay đổi quan trọng hơn nằm ở bước nhảy hình học về số lượng MLCC trên mỗi thiết bị. Dữ liệu từ Murata Manufacturing – doanh nghiệp dẫn đầu Nhật Bản – cho thấy: một máy chủ tiêu chuẩn chỉ cần 2.200–4.000 MLCC mỗi chiếc, trong khi một máy chủ AI NVIDIA GB300 sử dụng khoảng 30.000. Tháng 3 năm 2026, NVIDIA ra mắt tủ rack tính toán thế hệ mới VR200 NVL72, với số lượng MLCC lên tới 440.000–600.000 mỗi rack. Điều này có nghĩa là một rack AI cao cấp tiêu thụ số MLCC gấp hàng chục đến hàng trăm lần máy chủ truyền thống.
Dự báo tổng cầu ngành cũng tăng trưởng mạnh không kém. CICC ước tính máy chủ AI sẽ cần 72,6 tỷ MLCC trong năm 2026, tăng 87% so với cùng kỳ; năm 2027 cầu tiếp tục tăng lên 136,7 tỷ, tăng 88%. Chứng khoán CITIC dự báo sản lượng MLCC cho máy chủ toàn cầu có thể vượt 400 tỷ chiếc vào năm 2030, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 40%. Động lực tăng trưởng bùng nổ này xuất phát từ kiến trúc máy chủ AI chuyển từ bo mạch đơn lên nền tảng tính toán mật độ cao cấp rack, nơi mỗi GPU hay chip HBM bổ sung sẽ kéo theo hàng chục đến hàng trăm MLCC.
Xét về mật độ tính toán hiệu năng cao, xu hướng này có tính tất yếu về mặt kỹ thuật. Số MLCC trên mỗi bo mạch nền tảng Rubin của NVIDIA gần như tăng gấp đôi lên 12.000 so với thế hệ trước. Mỗi bước nhảy về mật độ công suất kéo theo sự gia tăng theo cấp số nhân về linh kiện thụ động, và mỗi lần nâng cấp năng lực tính toán đều đòi hỏi lượng tụ tăng tương ứng.
Từ "diễn viên phụ" thành "ngôi sao chính": MLCC vươn lên vị trí chi phí lớn thứ ba trong máy chủ AI
Nhu cầu bùng nổ chỉ là một chiều thay đổi. Yếu tố thực sự thúc đẩy định giá lại ngành MLCC chính là sự thăng hạng trong cấu trúc chi phí BOM (bill of materials) của máy chủ AI.
Chuyên gia phân tích Nelson Armbrust của Goldman Sachs gần đây nhận định MLCC đã trở thành khoản chi phí lớn thứ ba trong BOM máy chủ AI hiện tại, chỉ xếp sau GPU và chip bộ nhớ. Kết luận này được nhiều nghiên cứu ngành linh kiện điện tử toàn cầu dẫn lại và thừa nhận.
Phân tích BOM rack NVIDIA VR200 NVL72 của Morgan Stanley cung cấp con số cụ thể hơn: giá trị MLCC trên mỗi rack khoảng 4.320 USD, tăng 182% so với 1.530 USD của thế hệ GB300 trước đó. Động lực tăng trưởng đến từ cả sản lượng lẫn giá đơn vị – tức là "cú đúp về lượng và giá".
Ở quy mô toàn ngành, thị trường MLCC toàn cầu hiện vào khoảng 15 tỷ USD, trong đó riêng phân khúc máy chủ AI đạt khoảng 1,3 tỷ USD và tăng trưởng kép hàng năm tới 80%, trong khi các lĩnh vực ô tô, di động đã chững lại. Báo cáo mới nhất của Goldman Sachs nhận định siêu chu kỳ MLCC do AI dẫn dắt chỉ mới bắt đầu, dự báo quy mô thị trường sẽ tăng gấp 4,3 lần từ 2025 đến 2030. Đà tăng trưởng này rất hiếm gặp trong ngành linh kiện thụ động, đánh dấu bước chuyển lịch sử về vị thế giá trị của MLCC.
Ngược lại, tăng trưởng nhu cầu MLCC ở các mảng truyền thống như smartphone, điện tử tiêu dùng đã chậm lại rõ rệt. Điều này cho thấy chu kỳ MLCC hiện tại mang tính cấu trúc khác biệt – hạ tầng tính toán AI đang thay thế điện tử tiêu dùng trở thành động lực tăng trưởng mới cho MLCC.
Các ông lớn toàn cầu: Thế độc quyền và nút thắt công suất mang tính cấu trúc
Thị trường MLCC toàn cầu thể hiện rõ cấu trúc "độc quyền nhóm + nội địa bám đuổi", với nhóm 5 doanh nghiệp lớn nhất (CR5) kiểm soát hơn 80% thị phần năm 2026, đặc biệt rào cản gia nhập phân khúc cao cấp cực kỳ cao.
Chuỗi truyền dẫn cung-cầu MLCC toàn cầu
Xét theo phân khúc, các doanh nghiệp Nhật Bản và Hàn Quốc thống lĩnh nhóm đầu: Murata chiếm 25%–34% thị phần toàn cầu và khoảng 70% ở các lĩnh vực cao cấp như máy chủ AI; Samsung Electro-Mechanics nắm 18%–24%; Taiyo Yuden và TDK cộng lại chiếm 15%–20%. Bốn ông lớn này kiểm soát tổng cộng 85% thị trường máy chủ AI và ô tô cao cấp. Doanh nghiệp Đài Loan (Yageo, Walsin) chiếm 10%–15%, tập trung vào điện tử tiêu dùng và phổ thông trung-cao cấp. Các doanh nghiệp Trung Quốc như Sanhuan Group, Fenghua Advanced, Microgate Electronics nắm tổng cộng 10%–12%, đang thâm nhập nhanh vào các phân khúc AI và ô tô trung-cao cấp.
Cấu trúc cung ứng tập trung cao này khiến nút thắt công suất gần như mang tính hệ thống. Ở phía cầu, các doanh nghiệp dẫn đầu liên tiếp điều chỉnh tăng giá bán. Tháng 6 năm 2026, ngành MLCC chứng kiến đợt tăng giá thứ ba trong năm, với Murata, Samsung Electro-Mechanics, Taiyo Yuden, Panasonic cùng lúc nâng giá. MLCC cao cấp cho AI/ô tô tăng tới 35%, loại tiêu dùng phổ thông tăng 6%–30%. Các nhà sản xuất đang dịch chuyển công suất sang AI và ô tô, khiến nguồn cung MLCC tiêu chuẩn bị thu hẹp, phân hóa rõ rệt giữa sản phẩm cao cấp và phổ thông.
Về thời gian giao hàng, dây chuyền MLCC cao cấp của Murata vận hành với công suất 95%, thời gian giao vượt 20 tuần, một số dòng khan hiếm đã hạn chế nhận đơn. MLCC dung lượng lớn của Taiyo Yuden có thời gian giao 16–24 tuần, công suất nhà máy tại Malaysia bị giới hạn, tồn kho thấp. Samsung Electro-Mechanics giao hàng trên 18 tuần, giá giao ngay tăng theo từng tháng.
| Nhà sản xuất | Thị phần toàn cầu | Thị phần AI/Cao cấp | Diễn biến mới nhất |
|---|---|---|---|
| Murata | 25%–34% | ~70% (máy chủ AI) | Tăng giá 15%–35% tháng 4; tiếp tục thông báo tăng giá ngày 9/6, MLCC AI/ô tô tăng 10%–40% từ 1/7 |
| Samsung Electro-Mechanics | 18%–24% | Mạnh ở ô tô/5G | Dự kiến tăng giá MLCC tiêu dùng 5%–10%; dòng AI dung lượng lớn tăng thêm 30% |
| Taiyo Yuden | Cùng TDK, 15%–20% | Cao cấp ô tô/công nghiệp | Tăng giá 6%–15% từ 1/5; CEO cảnh báo cầu "đáng báo động" |
| Fenghua Advanced | Dẫn đầu nội địa | Đẩy mạnh AI/ô tô | Dự án KCN Tương Hà hoàn thành tháng 4/2026; MLCC trung/cao áp, chịu nhiệt, dung lượng lớn đã dùng cho máy chủ AI |
Nhìn về phía trước, tốc độ mở rộng công suất cao cấp dự kiến sẽ chậm hơn tăng trưởng cầu hạ nguồn. Chu kỳ mở rộng dây chuyền MLCC cao cấp thường kéo dài 18–24 tháng, thiết bị cốt lõi phụ thuộc vào số ít nhà cung cấp máy móc Nhật Bản, hạn chế tính đàn hồi nguồn cung. Đặc điểm này rất giống với logic cung-cầu của chip bộ nhớ HBM.
Tiến độ mở rộng công suất và diễn biến chênh lệch cung-cầu
Dù các doanh nghiệp đầu ngành mở rộng công suất mạnh mẽ, vẫn tồn tại độ trễ rõ rệt giữa thời điểm công suất mới đi vào vận hành và nhu cầu tăng vọt. Các doanh nghiệp Nhật Bản, Hàn Quốc đang tăng tốc: Murata đầu tư khoảng 80 tỷ yên, nhà máy mới tại Izumo, Shimane dự kiến hoạt động năm 2026, tỷ trọng công suất AI tăng từ 30% lên trên 45%. Samsung Electro-Mechanics mở rộng nhà máy Thiên Tân khoảng 20%, nhà máy mới tại Philippines có quy mô gấp 1,5 lần hiện tại, tập trung vào MLCC máy chủ AI và ô tô. Taiyo Yuden dự kiến đầu tư khoảng 270 tỷ yên trong 5 năm để mở rộng công suất, nhưng CEO cho biết đây là "gia tốc bị ép buộc" chứ không phải chủ động đón đầu.
Tuy nhiên, các kế hoạch mở rộng này cần thời gian để phát huy hiệu quả. Nửa cuối 2026 đến 2027, dự kiến thiếu hụt nguồn cung MLCC cao cấp, dung lượng lớn ở mức 15%–20%, có thể mở rộng lên 30% trong năm 2027. Sản phẩm tiêu dùng phổ thông cũng dần thắt chặt do công suất cao cấp lấn át sản xuất tiêu chuẩn, báo hiệu nguồn cung MLCC phổ thông sẽ tiếp tục eo hẹp dài hạn.
Xét về vật liệu lõi thượng nguồn, nút thắt cung ứng MLCC còn sâu hơn cả công suất. Báo cáo ngày 10/6 của JPMorgan chỉ ra, điểm nghẽn thực sự trong chuỗi cung ứng MLCC nằm ở bột gốm quy mô nano thượng nguồn – bột điện môi cao cấp phải nghiền đến kích thước hạt khoảng 100nm với độ tinh khiết 99,99%. Phân khúc này trước đây do các doanh nghiệp Nhật như Sakai Chemical thống trị, nhưng sau đột phá của Guoci Materials, thị phần nội địa đã đạt khoảng 80%, Samsung Electro-Mechanics là khách hàng lớn. Tuy nhiên, bột siêu mịn (≤80nm) và loại 5N (độ tinh khiết 99,999%) vẫn đang trong giai đoạn kiểm định/thử nghiệm, chưa thể thay thế hoàn toàn hàng nhập khẩu cao cấp. Những hạn chế vật liệu thượng nguồn này càng bóp nghẹt khả năng mở rộng linh hoạt MLCC cao cấp và kéo dài tình trạng mất cân đối cung-cầu.
Từ đế ABF đến MLCC: Truyền dẫn cấu trúc của đầu tư tính toán
Cơn sốt MLCC không phải hiện tượng đơn lẻ – đây là mắt xích then chốt trong chuỗi truyền dẫn đầy đủ từ chip lõi đến linh kiện cơ bản của hạ tầng tính toán AI. Trong chuỗi này, đế ABF là điểm tham chiếu hợp lý: cả hai đều thể hiện động lực mất cân đối cung-cầu tương tự, dù quy mô thị trường và tác động ngành khác nhau.
Đế ABF là cầu nối quan trọng giữa CPU, GPU và các chip logic với mạch ngoài, đóng vai trò không thể thay thế trong đóng gói tiên tiến. Theo IEK, thị trường đế ABF toàn cầu dự kiến đạt khoảng 10,02 tỷ USD năm 2026, tăng trưởng kép 22,9%/năm từ 2024 đến 2028. Về mặt kỹ thuật, kích thước đế ABF dùng cho nền tảng NVIDIA Rubin và Rubin Ultra đã tăng lên 100×91mm² và 153×77,5mm², số lớp tăng từ 12–14 lên 18–20, diện tích tiêu thụ mỗi đế gấp 5–10 lần đế PC truyền thống.
Cả đế ABF và MLCC đều đối mặt với các nút thắt cấu trúc tương tự: thông số kỹ thuật liên tục nâng cao, tiêu thụ trên mỗi đơn vị tăng mạnh; doanh nghiệp Nhật, Hàn chi phối; chu kỳ mở rộng công suất kéo dài 12–24 tháng. Quý 1/2026, các doanh nghiệp dẫn đầu đế ABF nâng tỷ lệ sử dụng từ 75%–80% quý 3/2025 lên khoảng 90%. Mô hình của HSBC dự báo năm 2027, thiếu hụt cung đế ABF lần đầu tiên vượt -27%. Ở thượng nguồn, Ajinomoto – nhà cung cấp phim ABF lõi – đang cân nhắc tăng giá ít nhất 30%, sợi thủy tinh T-Glass giãn nở thấp thiếu hụt tới 50% cuối 2025 – đầu 2026. Dù MLCC có độ đàn hồi tiêu thụ trên mỗi đơn vị lớn hơn, phép so sánh này cho thấy một xu hướng cốt lõi: căng thẳng cung ứng trên toàn chuỗi giá trị hạ tầng tính toán mang tính hệ thống, trong đó MLCC là phân khúc sớm nhất và đàn hồi nhất.
Cửa sổ chiến lược cho nội địa hóa và triển vọng ngành dài hạn
Khi nguồn cung MLCC cao cấp toàn cầu tiếp tục eo hẹp, các ông lớn Nhật, Hàn cần thời gian mở rộng công suất, các doanh nghiệp nội địa đối mặt với cửa sổ thị trường then chốt. Động lực an ninh chuỗi cung ứng từ địa chính trị, kết hợp với chu kỳ giá ngành kéo dài, tạo ra cơ hội chiến lược chưa từng có cho nội địa hóa.
Về phía cung, các ông lớn Nhật, Hàn tập trung mở rộng vào sản phẩm cao cấp, biên lợi nhuận cao, tạo hiệu ứng tràn khi đơn hàng trung-thấp cấp được giải phóng. Chứng khoán CITIC cho rằng doanh nghiệp nội địa hưởng lợi từ việc các ông lớn nước ngoài dồn công suất cho AI, thể hiện qua doanh thu ngành MLCC nội địa tăng 19%–46% trong quý 1.
Xét về công nghệ và công suất, tiến trình nội địa hóa đang tăng tốc rõ rệt. Căn cứ tụ cao cấp tại KCN Tương Hà của Fenghua Advanced hoàn thành cuối 2025, đi vào hoạt động tháng 4/2026, MLCC trung/cao áp, chịu nhiệt, dung lượng lớn đã được sử dụng cho máy chủ AI. Sanhuan Group, với 100% tự chủ bột gốm, công suất MLCC hàng tháng vượt 90 tỷ chiếc, sản phẩm dung lượng lớn chiếm 70%. Doanh nghiệp này đã vào chuỗi cung ứng Tesla và cung cấp thành công cho máy chủ AI của NVIDIA.
Tuy nhiên, đột phá của doanh nghiệp nội địa ở mảng MLCC cao cấp cho máy chủ AI vẫn ở giai đoạn đầu. Công nghệ lõi như điện môi siêu mịn (<1μm), công thức độ tin cậy cao… vẫn còn khoảng cách với đối thủ Nhật, các thương hiệu đầu cuối lớn vẫn thận trọng với hàng nội. Tỷ lệ nội địa hóa thiết bị then chốt như máy ép chính xác, lò nung nhiệt độ cao dưới 20%, thời gian giao thiết bị nhập khẩu tính bằng năm. Do đó, lợi ích chính của nội địa hóa hiện nay chủ yếu đến từ khoảng trống cung ứng do các ông lớn Nhật, Hàn tập trung vào AI cao cấp, chứ chưa phải ở các dòng MLCC cao cấp nhất cho máy chủ AI – nơi vị thế dẫn đầu của Nhật, Hàn khó bị thách thức trong ngắn hạn.
Xét về độ dài chu kỳ cung-cầu này, nhiều tổ chức cùng đưa ra đánh giá dài hạn nhất quán. Chủ tịch Murata nhận định đầu tư AI sẽ duy trì mạnh mẽ 3–5 năm tới, chip AI thế hệ mới cần lượng MLCC cao cấp gấp hàng chục lần. Goldman Sachs dự báo quy mô thị trường MLCC sẽ tăng khoảng 4,3 lần từ 2025 đến 2030, chu kỳ này là sóng tăng dài hạn 3–5 năm chứ không phải nhịp cung-cầu ngắn hạn truyền thống. CICC dự báo nhu cầu MLCC cho máy chủ AI sẽ đạt 72,6 tỷ chiếc năm 2026, tăng 87% so với cùng kỳ, năm 2027 là 136,7 tỷ chiếc, tăng 88%.
Điểm cân bằng cung-cầu dự kiến xuất hiện vào nửa đầu đến giữa năm 2027, đánh dấu đỉnh của chu kỳ mất cân đối này. Các dự án mở rộng của nhóm dẫn đầu như Murata khởi động đầu 2026 dự kiến bắt đầu vận hành từ giữa 2027 đến đầu 2028, trong khi tiến độ sản xuất hàng loạt nền tảng Rubin của NVIDIA đang tăng tốc. Độ trễ giữa thời điểm công suất giải phóng và nhu cầu tăng vọt chính là nền tảng cho sự kéo dài của chu kỳ tăng trưởng này.
Kết luận
Từ cảnh báo "cầu đáng báo động" của CEO Taiyo Yuden, đến thông báo tăng giá lần thứ ba trong năm của Murata ngày 9/6, và MLCC vươn lên vị trí chi phí lớn thứ ba trong BOM máy chủ AI – các tín hiệu này cùng khẳng định rõ ràng: MLCC không còn chỉ là "hạt gạo của ngành điện tử" chạy theo chu kỳ điện tử tiêu dùng mà đã trở thành nút thắt cấu trúc trong đầu tư hạ tầng tính toán AI không thể phớt lờ.
Tương tự như câu chuyện cung-cầu của GPU và HBM, MLCC đối diện nghịch lý nguồn cung tập trung và cầu tăng theo cấp số nhân. Khi một rack AI tiêu thụ gần 600.000 tụ, giá trị mỗi tụ trong ứng dụng cao cấp liên tục tăng, ngành MLCC – vốn lâu nay chỉ đóng vai trò hỗ trợ – đang được tái định giá dưới tác động của AI.
