TSMC прискорює розробку CoPoS і планує масове виробництво до кінця 2028 року; скляні підкладки після 2030

2026-06-17 11:49:26

За даними TrendForce, TSMC прискорює розробку CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) 17 червня, а формат панелей 310×310 мм уже стандартизовано. Компанія вважає 2026 роком критичним періодом для перевірки постачальників обладнання та матеріалів, 2027 — для пілотного виробництва, а кінець 2028 року — для масового виробництва.

Очікується, що наступний фокус TSMC зрушить у бік скляних базових підкладок, а комерційно масштабоване виробництво планується на 2030 рік або пізніше.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

2год тому

Mizuho Securities повідомляє, що технологічні тренди CPO залишилися незмінними; True Alpha виграє як бенефіціар перехідного періоду

4год тому

Apple A22 Pro дебютує на 1,4-нм техпроцесі TSMC у 2028 році, споживаючи на 27% менше енергії

12год тому

Mizuho: Розгортання CPO та 800V йде за планом на 2028–2029 роки, Spectrum-X нарощуватиме потужності у 2027 році

06-15 05:31

TSMC просуває будівництво ланцюга постачання CoPoS, орієнтуючись на масове виробництво вже наступного року

Поглиблений аналіз

XRP Ledger запускає оновлення XRPL 3.2.0, щоб зміцнити інфраструктуру мережі

Ethan Brooks3год тому