จากการให้สัมภาษณ์ในพอดแคสต์ล่าสุดของเฉิน ลี่-หวู่ ซีอีโอของ Intel บริษัทตั้งเป้าจะสร้างผลตอบแทนแก่ผู้ถือหุ้นเพิ่มขึ้น 10 เท่าในอีก 5-10 ปีข้างหน้า โดยมีแผนที่ทางเทคโนโลยีที่ชัดเจนซึ่งมุ่งเน้นการนำ AI ไปใช้ทั่วทั้งองค์กร Intel วางแผนเสริมทีมด้านสถาปัตยกรรม CPU และ GPU ขณะเดียวกันลดช่องว่างด้านการผลิตชิป (foundry) เทียบกับ TSMC ให้แคบลง โดยคาดว่าศักยภาพสำคัญจะเริ่มเห็นผลระหว่างปี 2030-2032
เมื่อเผชิญข้อจำกัดทางกายภาพในการลดขนาดกระบวนการผลิตและต้นทุนที่เพิ่มสูงขึ้น Intel จึงหันไปให้ความสำคัญกับการแพ็กเกจขั้นสูงและสารกึ่งตัวนำแบบสารประกอบ บริษัทกำลังพัฒนาโซลูชันการแพ็กเกจ EMIB รุ่นถัดไป และจับมือด้านการผลิตในอินเดียและนิวเม็กซิโก Intel ยังลงทุนในแกลเลียมไนไตรด์ (GaN), ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) และอินเดียมฟอสไฟด์ (InP) รวมถึงเวเฟอร์ซับสเตรตจากแก้ว (ผ่าน 3DGS) และแผ่นเวเฟอร์ความร้อนเพชรสังเคราะห์ (ผ่าน Diamond Foundry) โดยถือครองสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้องอยู่ราว 1,000 ฉบับ