ในกระแสความต้องการชิปจาก AI ที่พุ่งสูงขึ้น บริษัท TSMC (ไทแวนเซมิคอนดักเตอร์ แมนูแฟคเจอริง) ปรับเอากำลังการผลิตกระบวนการการผลิตขั้นสูงไปเอนเอียงสู่การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) อย่างต่อเนื่อง ส่งผลให้ Apple ต้องเผชิญแรงกดดันด้านการจัดสรรทรัพยากรสำหรับชิปในสมาร์ทโฟน ข่าวนี้อ้างอิงรายงานที่ กั๋วหมิงฉี่ นักวิเคราะห์จาก TF International Securities เผยแพร่ โดยเปิดเผยว่า Apple กำลัง “ปลูกฝัง” Intel ให้เป็นซัพพลายเออร์สำรองระยะยาวของ TSMC อย่างเป็นระบบ พร้อมชี้ว่าท่ามกลางการแข่งขันสามฝ่ายในครั้งนี้ TSMC กำลังค่อย ๆ กลายเป็นเป้าหมายหลักของการปฏิบัติการ “หลบความเสี่ยง” ของทั้งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
Apple สั่ง Intel 18A-P จำลองสถานการณ์การผลิตเพื่อป้อนตลาดจริง
กั๋วหมิงฉี่ ระบุว่า Apple ได้เริ่มเดินเกมสั่งจ้างผลิตชิปสำหรับตระกูล iPhone, iPad และ Mac รุ่นเกรดเริ่มต้น/รุ่นเก่าภายใต้โหนดกระบวนการ Intel 18A-P แล้ว โดยใช้เทคโนโลยีการแพ็กขั้นสูง Foveros ทั้งนี้ ในชุดคำสั่งซื้อครั้งนี้ หมวด iPhone คิดเป็นราว 80% ซึ่งสอดคล้องอย่างมากกับโครงสร้างยอดขายจริงของอุปกรณ์ปลายทางของ Apple สะท้อนว่า Apple ไม่ได้ทำแค่การลองเชิงสัญลักษณ์ในขนาดเล็กเท่านั้น แต่ตั้งใจจำลองสถานการณ์จริงที่ให้ Intel เป็นซัพพลายเออร์ให้กับทั้งไลน์ผลิตภัณฑ์
ด้านการวางแผนไทม์ไลน์การผลิตเพื่อปริมาณ Apple จะผลักดันเป็น 4 ระยะ ได้แก่ ปี 2026 ทดสอบในปริมาณน้อยเพื่อยืนยันความสามารถ ปี 2027 เริ่มไต่ระดับการผลิตเพื่อปริมาณอย่างเป็นทางการ ปี 2028 ขยายขนาดการจัดส่งต่อเนื่อง และปี 2029 คาดว่าจะเข้าสู่ช่วงขาลงของการสลับเจเนอเรชัน แผนนี้สอดคล้องกับวัฏจักรอายุการใช้งานเชิงเทคนิคของกระบวนการ 18A-P และยังสะท้อนถึงความคิดระยะยาวของ Apple ในการจัดวางห่วงโซ่อุปทานอย่างสม่ำเสมอ
(Apple มองหาการจ้างผลิตกับ Intel และ Samsung ขณะที่ TSMC ครองความได้เปรียบแต่กำลังเผชิญความท้าทาย)
เจตนากลยุทธ์ของ Apple: ใช้ประโยชน์จากไพ่ในมือ ลงทุนวางผู้ผลิตสำรองรายที่ 2 ล่วงหน้า
กั๋วหมิงฉี่ ระบุว่า การกระทำนี้มีความหมายเกินกว่าที่วงการโดยทั่วไปเข้าใจเพียง “การกระจายความเสี่ยงจากซัพพลายเออร์รายเดียว” จุดสำคัญคือ Apple ประเมินได้ชัดว่าแหล่งกำลังการผลิตกระบวนการขั้นสูงของ TSMC จะยังคงเอนเอียงไปสู่ลูกค้าด้าน AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง และความสำคัญของชิปสำหรับสมาร์ทโฟนในโครงสร้างลูกค้าของ TSMC ในระยะยาวอาจต้องเผชิญความเสียเปรียบ ดังนั้น Apple จึงเลือกที่จะลงทุนล่วงหน้าในการเพาะความสามารถด้านการจ้างผลิตของ Intel ในช่วงเวลาที่ตนเองยังมีอำนาจต่อรองที่แข็งแกร่งเหนือ TSMC
เขายังเผยว่า การเจรจาระหว่าง Apple และ Intel เริ่มขึ้นตั้งแต่ก่อนที่กำลังการผลิตกระบวนการขั้นสูงของ TSMC จะเริ่มตึงตัว ซึ่งยืนยันว่าไม่ใช่การตัดสินใจฉับพลัน แต่เป็นการวางแผนเชิงกลยุทธ์ที่เตรียมมานานแล้ว
(SK Hynix ทดสอบใช้เทคโนโลยี EMIB ของ Intel ขณะที่สาเหตุหลักที่ทำให้ CoWoS ของ TSMC ไม่พอ)
Intel ได้โอกาสทางประวัติศาสตร์ แต่ผลลัพธ์ขึ้นกับ “ความสามารถในการลงมือทำ”
สำหรับ Intel ความหมายเชิงกลยุทธ์ของออเดอร์จาก Apple มีมากกว่าการสร้างรายได้ทางการเงิน กั๋วหมิงฉี่ มองว่า ออเดอร์ของ Apple ครอบคลุมไลน์ผลิตภัณฑ์ครบวงจร ขนาดคำสั่งซื้อใหญ่พอ และต้องปรับแบบการออกแบบและการผลิตแบบไดนามิกให้ทันกับการเปลี่ยนแปลงของตลาด นับเป็นโอกาส “ฝึกซ้อมแบบครบองค์” ที่หาได้ยากสำหรับฝ่ายบริการรับจ้างผลิต (IFS) ของ Intel
อย่างไรก็ตาม ต่อให้เป็นเช่นนั้น ในระยะสั้น Intel ยังเผชิญแรงกดดันหลายด้าน ได้แก่ ไทม์ไลน์การผลิตเพื่อปริมาณและขนาดการจัดส่งยังไม่ชัดเจน โรงงานประกอบปลายทางก็ยังไม่ได้รับตารางการจัดส่งใด ๆ และเป้าหมายอัตราผลตอบแทน (yield) ในปี 2027 ตั้งไว้เพียง 50% ถึง 60% ขึ้นไปเท่านั้น เขาเห็นว่า ต่อให้การจัดส่งระยะแรกเป็นไปด้วยดี TSMC ก็ยังคงรักษาสัดส่วนการจัดหาสู่ตลาดไว้เหนือ 90%
สถานการณ์ภูมิรัฐศาสตร์ ความต้องการการหลบความเสี่ยงเชิงกลยุทธ์ของ Apple และความพยายามในการปรับตัวของ Intel ร่วมกันเปิดหน้าต่างทางประวัติศาสตร์ให้ Intel ได้ “โอกาสสร้าง” ธุรกิจรับจ้างผลิตกระบวนการขั้นสูงขึ้นมาใหม่ อย่างไรก็ดี หน้าต่างนี้จะสามารถแปลงเป็นผลประกอบการจริงได้หรือไม่นั้น ยังขึ้นอยู่กับความสามารถในการลงมือทำของ Intel
ฐานะของ TSMC ในระยะสั้นยังมั่นคง แต่กำลังทำให้องค์กรทั้งอุตสาหกรรมไล่ตามเป้าหมายหลบความเสี่ยง
สำหรับ TSMC แม้จะทำหน้าที่เป็นฝ่ายตั้งรับในเกมการแข่งขันสามฝ่ายนี้ แต่ตำแหน่งนำในระยะสั้นยังไม่ต้องกังวล อย่างไรก็ตาม กั๋วหมิงฉี่ ก็วิเคราะห์ถึงความกังวลที่ลึกกว่าไว้เช่นกัน นั่นคือ TSMC กำลังค่อย ๆ กลายเป็น “เป้าหมายร่วม” ของการหลบความเสี่ยงจากทุกฝ่ายในระบบนิเวศกระบวนการขั้นสูง
รัฐบาลสหรัฐฯ ใช้ชุดนโยบายด้านเซมิคอนดักเตอร์กดดัน ขณะที่ Apple ใช้การสนับสนุนให้ Intel แข็งแรงขึ้นเพื่อเพิ่มน้ำหนักด้านการเจรจา ส่วน Samsung ก็ทุ่มเงินลงทุนในกระบวนการขั้นสูงด้วยแรงหนุนจากกำไรหน่วยความจำจำนวนมาก ปัจจุบัน TSMC พึ่งพาความสามารถด้านการผลิตที่เหนือกว่าต่อเนื่องเป็นหลัก และใช้แนวคิดว่า “ความสามารถในการลงมือทำต้องเหนือกว่าคู่แข่งเสมอ” เป็นทั้งข้อได้เปรียบและกลยุทธ์ในการปกป้องตำแหน่งการแข่งขัน
แล้ว TSMC จะหลบความเสี่ยงให้ตัวเองอย่างไร? กั๋วหมิงฉี่กล่าวเช่นนี้
กั๋วหมิงฉี่ยอมรับว่า ตัวเลือกการหลบความเสี่ยงของ TSMC ถูกจำกัดในเชิงโครงสร้างอยู่แล้ว: “สหรัฐฯ ทั้งเป็นตลาดและพันธมิตรด้านเทคโนโลยีที่สำคัญที่สุด พร้อมกันก็เป็นแหล่งที่มาของแรงกดดันเชิงนโยบายหลัก และฝ่ายร่วมมือที่อาจเป็นไปได้อื่น ๆ ก็ไม่สามารถทำหน้าที่ถ่วงดุลได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในมิติกลยุทธ์ขององค์กร มาตรการหลบความเสี่ยงอย่างการกระจายธุรกิจ การขยายฐานลูกค้า หรือการให้สิทธิ์ด้านเทคโนโลยี ก็ยังมีประสิทธิผลจำกัดเพราะ TSMC มีสถานะผู้นำอย่างเบ็ดเสร็จ”
ต่อเรื่องนี้ กั๋วหมิงฉี่แนะนำว่าเส้นทางที่เป็นรูปธรรมที่สุดสำหรับ TSMC คือเร่งการสะสมทุนภายใน และใช้กลยุทธ์ที่ยืดหยุ่นขึ้นในด้านการกำหนดราคากระบวนการขั้นสูง: “นำความไม่แน่นอนจากความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์ และความไม่แน่นอนจากการจัดโครงสร้างใหม่ของโครงสร้างลูกค้า มารวมไว้ในการประเมินราคาความเสี่ยง ไม่ใช่แค่คงรูปแบบการกำหนดราคาในปัจจุบันไว้”
เขายกตัวอย่างออเดอร์ที่ Intel จ้างผลิต โดยเมื่อ Intel นำผลิตภัณฑ์ของตนมาผลิตที่ TSMC เพื่อปล่อยกำลังการผลิตภายในออกไปรองรับคำสั่งซื้อของ Apple นั้น TSMC ไม่ควรมองว่าเป็นออเดอร์ทั่วไป แต่เป็นออเดอร์ที่มีความเสี่ยงเชิงการแข่งขันแฝงอยู่ ซึ่งควรสะท้อน “ส่วนเพิ่มด้านความเสี่ยง” อย่างเหมาะสมในลำดับการคิดราคาและการจัดสรรกำลังการผลิต
บทความนี้ Apple ตั้งใจหนุน Intel ให้เป็นตัวสำรอง? กั๋วหมิงฉี่เปิดเผยวิกฤตของ TSMC และโอกาสพลิกเกมของ Intel ด้วย 18A-P เผยแพร่ครั้งแรกที่ ลิงก์ข่าว ABMedia
