Mensagem do Gate News, 22 de abril — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planeia disponibilizar uma instalação de empacotamento avançado de chips no Arizona até 2029, de acordo com Chang Hsiao-chiang, vice-presidente sénior de negócios globais da TSMC e vice-co-CEO adjunto. “Estamos a expandir activamente as nossas capacidades dentro da nossa unidade no Arizona. Planeamos estabelecer capacidades de CoWoS e 3D-IC localmente até 2029, o que continua a ser o nosso objectivo”, afirmou Chang.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite uma densidade de integração mais elevada, enquanto 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permite a montagem em pilha vertical de chips para melhorar o desempenho e reduzir a área ocupada.

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