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A Samsung Electro-Mechanics inicia a produção em massa de substratos FC-BGA para o acelerador de IA Qualcomm AI200

Notícias da indústria de IA

2026-06-22 05:53:22

De acordo com a BlockBeats, a 22 de junho, a Samsung Electro-Mechanics deu início à produção em massa do substrato FC-BGA (flip-chip ball grid array) para o primeiro acelerador de IA para data centers da Qualcomm, o AI200, na sua unidade de Busan. Lançado pela Qualcomm em outubro de 2025, o AI200 foi concebido para cargas de trabalho de inferência de IA e inclui núcleos de CPU Oryon e NPU Hexagon personalizados. A parceria marca a expansão da Samsung Electro-Mechanics, saindo dos mercados de dispositivos móveis e PCs, para a infraestrutura de data centers ao lado da Qualcomm.

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