A NVIDIA leva a cadeia de abastecimento de PCB para a fase anterior; a escassez de lâmina de cobre HVLP4 deverá ultrapassar os 40% em 2026

Segundo a Odaily, a NVIDIA e os seus principais clientes estão a coordenar diretamente o abastecimento de matérias-primas a montante para garantir uma produção em larga escala de servidores de IA da próxima geração. A empresa está a contornar os fabricantes de CCL e a envolver-se diretamente com os fornecedores de materiais para gerir o inventário de tecido de fibra de vidro e de folha de cobre, garantindo uma capacidade crítica de materiais com um ano de antecedência através de modelos de consignação direta.

A folha de cobre HVLP4 está a emergir como o principal gargalo de fornecimento. O analista jukan, da Citrini, prevê uma escassez de fornecimento superior a 40% em 2026, com um défice de 1.500 toneladas esperado a partir da segunda metade do ano, e uma quebra de 25% a manter-se em 2027, à medida que a procura passa de HVLP2/HVLP3 para HVLP4 em servidores avançados de IA e em plataformas de computação de alto desempenho.