Intel patenteia arquitetura de memória XBM para reduzir custos de empacotamento HBM

Segundo a Tom's Hardware, a Intel divulgou a 2 de julho um pedido de patente para uma nova arquitetura de memória chamada Cross-Batch Memory (XBM), concebida para substituir ou complementar a HBM tradicional, reduzindo os custos de empacotamento e melhorando os rendimentos de fabrico.

A arquitetura XBM desloca os transístores DRAM para as camadas de fabrico back-end-of-line (BEOL) e substitui a interface paralela larga da HBM por transmissão de dados serializada a 32 GT/s, utilizando o padrão de interconexão de chips UCIe. A Intel enfatiza mecanismos de reparação integrados e uma estrutura de empacotamento simplificada para reduzir os custos globais em comparação com as pilhas HBM baseadas em interposer de silício. A patente, originalmente depositada em dezembro de 2024, permanece na fase de conceito, sem produtos ou prazos anunciados.