O empacotamento avançado CoPoS da TSMC para entrar em produção em massa no 2º semestre de 2028

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a próxima geração de CoPoS avançado da TSMC, de empacotamento, deverá entrar em produção em massa no segundo semestre de 2028. Materiais de vidro não substituirão o filme ABF; em vez disso, a interconexão do chip será alcançada por meio de camadas de redistribuição do lado do chip, vias passantes de vidro e estruturas de interconexão de cobre dentro do substrato de vidro, além de camadas de laminação ABF. O vidro e o filme ABF vão coexistir em uma estrutura complementar, sem relação de substituição.
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