A TSMC “dispara na corrida de 1 nanômetro” contra a Samsung “consolida 2 nanômetros”, duas gigantes da fabricação de semicondutores divergem

Com a demanda por IA explodindo, as duas maiores gigantes globais de foundry de semicondutores, a TSMC (2330.TW) e a Samsung Electronics (005930.KS), estão adotando estratégias completamente diferentes. A TSMC continua acelerando a implementação do processo de 1 nanômetro, prevendo iniciar a produção em massa de nós mais avançados gradualmente a partir de 2027; a Samsung, por sua vez, escolhe desacelerar, concentrando recursos na otimização e no aumento do rendimento do processo de 2 nanômetros. A divergência nas rotas tecnológicas de ambas afetará o cenário futuro de fornecimento de chips de computação de alto desempenho e de IA.

Mapa de rota da TSMC vaza: meta de entrar na era “angstrom” em 2029

Segundo reportagem do jornal coreano Zdnet Korea, na recente apresentação de resultados do primeiro trimestre e no Fórum de Tecnologia da América do Norte, a TSMC revelou oficialmente o plano completo de desenvolvimento de seus processos subnanométricos. De acordo com o planejamento, a TSMC produzirá em massa o processo A16 em 2027, entrando oficialmente na nova geração com “angstrom (Angstrom)” como unidade. O A16 corresponde a 1,6 nanômetro, simbolizando um marco-chave em que a tecnologia de semicondutores avança para a era abaixo de 1 nanômetro.

Depois disso, a TSMC planeja produzir em massa o A14 em 2028 e, em 2029, avançar simultaneamente com dois nós, A13 e A12. Dentre eles, o A13 é o processo mais recentemente revelado neste mês; em comparação ao A14, ele reduz 6% da área do chip e, por meio de otimização em conjunto entre design e processo, utiliza a tecnologia (DTCO) para melhorar ainda mais a eficiência energética e o desempenho de computação.

O A12, por sua vez, baseado na arquitetura do A14, introduz a tecnologia de rede de transmissão de energia no “backside” chamada “Super Power Rail” (BSPDN), projetada especificamente para as demandas de IA e de computação de alto desempenho (HPC). O BSPDN separa o processamento de sinais e a transmissão de energia, que antes eram concentrados na face frontal do wafer, movendo a rede de energia para a parte de trás do wafer; com isso, libera mais espaço para melhorar o desempenho e a densidade de integração.

(“Dentro do case” de 2 nanômetros da TSMC vira sentença: ex-engenheiro recebe 10 anos, Tokyo Electron é multada em 150 milhões de novos dólares taiwaneses)

A Samsung troca o ataque pela defesa: 1 nanômetro adiado em dois anos, foco total em consolidar 2 nanômetros

Em comparação com o movimento agressivo da TSMC, a Samsung Electronics escolheu ajustar o ritmo. A Samsung foi a primeira em 2022 a colocar em produção em massa um processo de 3 nanômetros com arquitetura de gate wrap-around (GAA), ganhando vantagem na quebra de barreiras tecnológicas; porém, no “SAFE Forum” realizado no ano passado, a Samsung anunciou que o cronograma de produção em massa do processo de 1,4 nanômetros (SF1.4) será adiado em cerca de dois anos, saindo do planejado originalmente para 2027 e indo para 2029.

Isso reflete que o foco estratégico atual da Samsung mudou de “correr mais rápido” para “buscar estabilidade”. Pessoas da indústria revelaram que a Samsung ainda não apresentou um plano claro de processo após 2 nanômetros; atualmente, ela está empenhada em otimizar a produção e melhorar o rendimento do processo de 2 nanômetros, a fim de conquistar mais clientes internos e externos e elevar a taxa de utilização da capacidade.

No final de maio deste ano, espera-se que, no SAFE Forum que ocorrerá nos Estados Unidos, a Samsung volte a explicar ao público, novamente com o processo de 2 nanômetros como eixo principal, sua direção mais recente de estratégia.

(A TSMC e a Samsung impulsionam! Chips de IA da Tesla AI5 concluíram o desenho final, meta de produção em massa no meio de 2027)

A demanda por chips de IA aquece; a divergência das rotas dos dois gigantes move o panorama da indústria

A divergência estratégica da TSMC e da Samsung nos processos subnanométricos ocorre exatamente quando as demandas de aplicativos de IA estão explodindo; seu impacto já vai muito além do nível técnico. A TSMC, por meio do ritmo de avanço do processo, que permanece na liderança, pode consolidar ainda mais sua posição dominante no mercado de foundry de chips avançados de IA e HPC; já a Samsung espera, com capacidade de produção em massa estável de 2 nanômetros, acumular gradativamente a confiança dos clientes e se preparar para a próxima grande quebra tecnológica.

Qual das duas rotas é melhor ou pior não tem uma conclusão clara no curto prazo, afinal, quer seja a velocidade de avanço da tecnologia de processo ou a estabilidade do rendimento em produção em massa, tudo isso se tornará variáveis-chave no mapa de competição do mercado de foundry.

Este artigo “TSMC ‘acelerando um nanômetro’ contra Samsung ‘consolidando dois nanômetros’”, duas gigantes de foundry agora apresentam divergências, aparece pela primeira vez em Notícias da Cadeia ABMedia.