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TSMC planeja migrar para tecnologia de interposer de vidro com CoPoS por volta de 2029

2026-07-01 04:19:33

De acordo com o analista de semicondutores Andrew Lu, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está planejando fazer a transição de interpositores de silício para interpositores de vidro usando a tecnologia CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) por volta de 2029. A mudança visa resolver as restrições de capacidade à medida que os designs de chips de IA se tornam maiores, exigindo volumes mais altos de pilhas de memória. Lu projeta que a capacidade CoWoS da TSMC atinja aproximadamente 200 mil unidades por mês até o final de 2026, crescendo para 280 mil unidades em 2027 e 360 mil unidades em 2028. A tecnologia CoPoS deve começar a produção limitada de teste em 2028, com aceleração da produção em massa a partir de 2029, visando cerca de 12 mil unidades por mês até o final de 2029.

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