TSMC cria sistema de produção em massa do PLP para competir com a Samsung e mira lançamento em 2027

De acordo com a etnews, em 15 de junho, a TSMC está construindo sua cadeia de suprimentos de materiais, componentes e equipamentos (MCE) para estabelecer capacidade de produção em massa de empacotamento em nível de painel (PLP), com planos de iniciar a produção já em 2027. A empresa atualmente está em discussões com fornecedores de MCE em todo o mundo sobre investimentos em equipamentos.

A tecnologia PLP permite uma produção de chips significativamente maior em comparação com o empacotamento tradicional em nível de wafer. Usando painéis retangulares padrão de 600×600 mm em vez de wafers circulares de 300 mm, o PLP pode produzir aproximadamente cinco a seis vezes mais chips, com zero desperdício. A TSMC já garantiu um grande cliente global de chips para IA e espera concluir uma linha de teste de produção este ano antes de ampliar a escala. A medida intensifica a concorrência com a Samsung Electronics, que lidera o mercado de PLP desde que adquiriu a tecnologia em 2019.