Mensagem de Notícias do Gate, 16 de abril — Shengxin Technology (02476), um grande fornecedor de placas de circuito impresso (PCBs) avançadas de inteligência artificial e de computação de alto desempenho para empresas como NVIDIA, concluiu em 16 de abril o período de subscrição de seu IPO em Hong Kong. A empresa recebeu HK$518,89 bilhões em financiamento por margem, alcançando uma taxa de excesso de subscrição de 295,6 vezes com base na parcela de oferta pública de HK$17,49 bilhões.
A empresa planeja emitir 83,348 milhões de ações H, com 10% alocados para oferta pública a um preço não superior a HK$209,88 por ação, visando levantar no máximo HK$17,49 bilhões. Cada lote consiste em 100 ações, com taxa de entrada de aproximadamente HK$21.199,7. Espera-se que a empresa liste em 21 de abril, com JPMorgan, CITIC Securities International e GF Securities atuando como patrocinadores conjuntos.
A Shengxin Technology garantiu investidores âncora notáveis, incluindo CPE Rosewood, Janchor Fund, Foresight, HHLRA, Pinpoint, Sunshine Insurance, Yongcong Asset Management, Huizhou Huilian, HK Greenwoods, Harvest International, Cloudview, Xinyue Investment, Tianhong Fund, o presidente do Grupo Name Creator, Ye Guofu, Singularity Asset, Everbright Wealth Management, Jump Trading, Luhua Daosheng, Mirae Asset, Panjing Fund, WSOF, Black Dragon e Huaqin Singapore, com subscrições coletivas totalizando aproximadamente $1 bilhões.
De acordo com divulgações no prospecto, a Shengxin Technology possui capacidade de fabricação para PCBs multicamadas de mais de 100 camadas e foi uma das primeiras no mundo a alcançar a produção em massa de produtos HDI de 24 camadas de sexta ordem, bem como tecnologias HDI de 30 camadas de décima ordem e HDI de 16 camadas de qualquer camada. Essas capacidades posicionam a empresa para entregar PCBs ultracomplexos e de alta densidade para aplicações de IA e computação de alto desempenho de ponta.
Com base na receita de vendas de 2024 e do primeiro semestre de 2025, a Shengxin Technology se classifica como um fornecedor líder de produtos de PCBs avançadas de IA e de computação de alto desempenho. A empresa se concentra em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de interconexões (HDI) de alta ordem e alta densidade e de produtos de PCB (MLPCB) de alta multicamada. De acordo com dados da Frost & Sullivan, no primeiro semestre de 2025, a empresa detinha 13,8% de participação de mercado na receita de PCBs de IA e de computação de alto desempenho, ficando em primeiro lugar no mundo. Em 2024, ficou em sétimo lugar no mundo com 1,7% de participação de mercado. As aplicações principais incluem placas de computação de IA, servidores, servidores de IA, switches de data center e substratos universais.
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