MediaTek recruta o ex-chefe da equipe CoWoS da TSMC, Yu Zhenhua: declaração diz que não tem relação com o EMIB da Intel e que a escolha foi pela TSMC

A 聯發科 em 2 de maio anunciou a contratação do ex-vice-presidente de Desenvolvimento da TSMC Yu Zhenhua como consultor não em tempo integral, com foco nas explorações de tecnologias de ponta e no planejamento de caminhos para empacotamento avançado, além de aprofundar a cooperação com os produtos de empacotamento avançado da TSMC. A MediaTek também declarou simultaneamente que essa iniciativa “não tem relação com o Intel EMIB”, vinculando publicamente a sua rota de empacotamento avançado à TSMC. Yu Zhenhua é o principal impulsionador do CoWoS na TSMC, com 31 anos de experiência, e é o último dos “Seis Cavaleiros” da TSMC a se aposentar como veterano.

5/2: Comunicado define o tom: MediaTek separa claramente o Intel EMIB e escolhe a TSMC

O mercado originalmente especulava que a MediaTek poderia seguir a rota de empacotamento Intel EMIB-T avaliada junto com o Google TPU v9, mas no anúncio de 5/2 a MediaTek afirmou de forma clara: “isso não tem relação com o Intel EMIB; a empresa investe em várias opções de tecnologias de empacotamento avançado e vai cooperar de perto com parceiros em diferentes rotas de empacotamento para oferecer a melhor solução aos clientes”. Essa declaração, na prática, equivale a uma escolha pública de lado na disputa entre o CoWoS da TSMC e o Intel EMIB, em diálogo com as especulações mais cedo do mercado sobre uma possível mudança para o Intel EMIB por parte de fabricantes de ASIC.

A contratação de Yu Zhenhua, o principal impulsionador do CoWoS, é interpretada pelo mercado como um duplo sinal: primeiro, a MediaTek está construindo suas próprias capacidades de empacotamento avançado e não depende mais totalmente do fornecimento unidirecional da TSMC; segundo, está se vinculando mais profundamente à TSMC, trocando um posicionamento real de recursos humanos pela prioridade de capacidade do CoWoS. A Free Finance引用 fontes da indústria indicam que a TSMC anteriormente acreditava que “o cliente não vai embora”, mas o TPU v9 de fato trouxe discussões de migração, e a TSMC precisa manter seus clientes-chave com uma postura mais ativa.

Quem é Yu Zhenhua: impulsionador do CoWoS, 1.500 patentes nos EUA, um dos “Seis Cavaleiros” da P&D da TSMC

Yu Zhenhua nasceu em 1955, é bacharel em Física pela NTHU e doutor em Engenharia de Materiais pela Georgia Tech, nos EUA; em 1994, ingressou na divisão de Desenvolvimento da TSMC. Durante seus 31 anos de atuação, acumulou mais de 1.500 patentes dos EUA, recebeu quatro vezes o “Prêmio Doutor Zhang Zhongmou” e foi eleito membro da Academia Sínica. Ele é o último veterano aposentado entre os “Seis Cavaleiros” de desenvolvimento da TSMC; em 8 de julho de 2025, ele deixou o cargo de vice-presidente e foi substituído por Xu Guojin.

A contribuição mais crucial de Yu Zhenhua para o empacotamento avançado foi liderar o avanço e o impulso da tecnologia CoWoS. Ele próprio já disse: “Sem a tecnologia de empacotamento CoWoS, a IA generativa dificilmente sairia”. Essa tecnologia virou o gargalo central para a produção em massa atual de chips de IA—analistas de semicondutores, em geral, consideram que o empacotamento avançado é o gargalo mais contínuo para a indústria de IA nos próximos 3 anos, e a meta de capacidade mensal do CoWoS da TSMC para o fim de 2026 de 115 mil peças ainda está com demanda acima da oferta.

Motivação: a operação de ASIC da MediaTek está ganhando volume e o grande pedido do Google TPU já está em mãos

O momento da contratação de Yu Zhenhua está diretamente ligado ao ganho de volume do negócio de ASIC da MediaTek em data centers. A MediaTek confirmou em 27/4 que conquistou um grande pedido do Google do 8º gen de TPU (TPU 8t), utilizando o processo N3P da TSMC e o empacotamento avançado CoWoS-S, com previsão de começar a contribuir para a receita a partir do Q4 de 2026. Analistas preveem que a receita de ASIC da MediaTek em data centers em 2026 ultrapasse US$ 1 bilhão, em 2027 avance para dezenas de bilhões de dólares, e a participação de mercado de ASIC desafie 15%.

Na reunião de resultados (earnings call), a MediaTek revelou que investe simultaneamente em duas soluções de empacotamento avançado e demonstrou confiança em entregar com alta taxa de rendimento. No processo de o negócio de ASIC sair do nível de “tema” para “contribuição real para receita”, o domínio técnico da rota de empacotamento afeta diretamente o risco de entrega e o espaço de margem bruta. A declaração da MediaTek enfatiza que, por meio da orientação de Yu Zhenhua, a empresa aprofunda o desenvolvimento e os investimentos nos produtos de empacotamento avançado da TSMC, ou seja, incorpora o poder de barganha e o entendimento técnico do lado do empacotamento, em vez de simplesmente terceirizar para a fabricante de semicondutores. O próximo ponto de observação é se a MediaTek em 7/5 vai divulgar ainda mais, em futuras reuniões de resultados ou eventos da indústria, o blueprint de ASIC e do empacotamento, bem como a decisão final sobre o empacotamento do Google TPU v9 (meta de produção em 2027).

Este artigo “MediaTek contrata o principal impulsionador do CoWoS da TSMC, Yu Zhenhua: declaração diz que não tem relação com o Intel EMIB e escolhe a TSMC” apareceu pela primeira vez em 鏈新聞 ABMedia.