A LG Innotek desenvolve substratos FC-BGA de 100 mm+ para servidores de IA e espera resultados até o fim do ano

De acordo com o Korea Times, a LG Innotek anunciou em 16 de junho que está desenvolvendo substratos de flip chip ball grid array (FC-BGA) acima de 100mm para servidores de IA em colaboração com clientes norte-americanos, com resultados concretos esperados até o fim do ano. A empresa planeja iniciar a produção em massa de substratos de FC-BGA para servidor-rede na segunda metade de 2026. A LG Innotek também anunciou que começará a construir uma planta de substratos de semicondutores no Vietnã neste mês, com um investimento de aproximadamente 1 trilhão de won (US$660 milhões) em instalações de radiofrequência e de flip chip para ampliar a capacidade de produção de FC-BGA.
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