Kioxia entrega chips 3D NAND de próxima geração para data centers de IA, com estrutura de 332 camadas.

De acordo com relatórios de mercado de 3 de julho, a Kioxia começou a entregar amostras de seus chips de memória flash 3D NAND de próxima geração para operadores de data centers de IA. A mais recente solução de armazenamento de alta densidade da fabricante de chips sediada em Tóquio é projetada para atender à crescente demanda dos data centers de IA por maior densidade de armazenamento, velocidades de transferência de dados mais rápidas e melhor eficiência energética.

Os novos chips apresentam uma estrutura empilhada de 332 camadas para armazenar mais dados por wafer de silício. A Kioxia anunciou em um comunicado que o produto mais recente será usado em unidades de estado sólido para data centers e será fabricado em uma nova instalação construída em Kitakami, província de Iwate, no norte do Japão. A nova instalação visa aumentar a capacidade de produção para atender ao rápido crescimento da demanda por armazenamento de dados dos provedores de serviços de IA.