Google substitui o CoWoS da TSMC pelo empacotamento EMIB-T da Intel para a próxima geração de TPU, suportando tamanho de die 8 a 10 vezes maior até 2026.

Isenção de responsabilidade: as informações nesta página podem ter origem em fontes terceiras e servem apenas como referência. Não representam as opiniões da Gate e não constituem orientação financeira, de investimentos ou jurídica. A negociação de ativos virtuais envolve alto risco. Não tome decisões baseando-se apenas nas informações desta página. Para mais detalhes, consulte a Isenção de responsabilidade.