Broadcom, Meta Fund $125M AI Chip Hub na UCLA

A Broadcom, a Meta, a Applied Materials, a GlobalFoundries e a Synopsys estão financiando um Semiconductor Hub de US$ 125 milhões na UCLA Samueli School of Engineering, na Califórnia, ao longo de cinco anos. O programa vai apoiar pesquisas de chips para IA e treinamento de força de trabalho, com professores e alunos colaborando com as empresas em projetos de software de design de chips e de manufatura. Os estudantes de doutorado participarão de estágios de um ano com os parceiros, e o hub foi projetado para ajudar a levar as pesquisas ao mercado com mais rapidez à medida que a complexidade dos chips aumenta e a indústria lida com a incerteza sobre como a IA vai remodelar o desenvolvimento de semicondutores.

Estrutura do Programa

Docentes e estudantes da UCLA trabalharão diretamente com as cinco empresas parceiras em projetos de software de design de chips e de manufatura. O programa inclui estágios de um ano para estudantes de doutorado em organizações parceiras, incluindo a GlobalFoundries, fabricante de chips por contrato, e a Applied Materials, fornecedora de equipamentos de semicondutores. Esses estágios dão aos alunos experiência com desafios de produção em paralelo com pesquisas acadêmicas.

Contexto Mais Amplo: Renascimento da Fabricação de Chips nos EUA

O hub da UCLA se insere em uma campanha maior para reconstruir a capacidade de manufatura de semicondutores nos EUA. Segundo a UCLA, a capacidade de semicondutores dos EUA caiu de 37% da capacidade global em 1990 para 12% atualmente.

A iniciativa se alinha ao National Semiconductor Technology Center (NSTC), um programa de pesquisa e desenvolvimento do CHIPS Act. A planned Design and Collaboration Facility do NSTC deve ficar em Sunnyvale, Califórnia, com mais de US$ 1 bilhão em financiamento de pesquisa planejado para o estado.

A região também inclui o hub da California DREAMS, uma iniciativa de quase US$ 27 milhões liderada pela USC com a UCLA como parceira. Esse hub se concentra em microeletrônica relacionada à defesa para 5G e 6G, as próximas gerações de redes sem fio.

Esses hubs se alinham às metas de pesquisa e desenvolvimento do CHIPS and Science Act, incluindo o NSTC planejado como um consórcio público-privado.

Por que o Modelo de Hub Atende aos Desafios da Indústria

A tecnologia de chips continua a ficar mais complexa, e o custo e o risco de transformar novas ideias em produtos muitas vezes superam o que uma única empresa consegue gerenciar de forma independente. O hub mira o que pesquisadores chamam de “vale da morte” — a fase em que protótipos de laboratório falham porque não foram projetados para manufaturabilidade.

O ambiente compartilhado do hub permite que pesquisadores testem ideias arriscadas, incluindo alternativas ao hardware de IA baseado em unidades de processamento gráfico (GPU). Muitas empresas de chips evitam financiar alternativas de forma independente devido às altas taxas de falha. Ao distribuir o risco entre múltiplos parceiros e ao aproveitar recursos acadêmicos, o modelo de hub cria espaço para exploração que empresas individuais talvez não busquem sozinhas.