Mensagem do Gate News, 22 de abril — A ASMPT Ltd, fabricante de equipamentos de montagem e empacotamento de semicondutores com sede em Cingapura, elevou sua orientação de receita para o segundo trimestre para $540 milhões–$600 milhões, acima do consenso da Bloomberg de US$ 531,1 milhões, citando forte demanda por semicondutores ligada à IA.
A receita do primeiro trimestre atingiu US$ 507,9 milhões, superando estimativas, com lucro de operações contínuas de HK$ 326,4 milhões ($41,6 milhões) após a alienação de seu segmento NEXX. Os pedidos do primeiro trimestre chegaram a $727 milhões, o maior nível da empresa em quatro anos, com expectativa de que os pedidos permaneçam elevados no 2T.
O crescimento é impulsionado por linhas de produtos específicas: ferramentas de Thermo-Compression Bonding (TCB) para chips de lógica avançados e módulos de High Bandwidth Memory (HBM4) de próxima geração enfrentam forte demanda, enquanto os produtos de fotônica para transmissão óptica registraram um aumento de cinco vezes na receita ano a ano, impulsionado por pedidos em grande volume de soluções de transceptores de 1,6 terabit usadas em redes de data centers. Ferramentas tradicionais de wire bonding e die bonding também ganharam espaço com a expansão da infraestrutura de IA na China, e o segmento de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) atingiu pedidos recordes com forte demanda de servidores movidos por IA.
A ASMPT observou que não sofreu impacto material do conflito do Irã, embora a incerteza persista. A empresa está avaliando opções estratégicas para seu Segmento de Soluções de SMT, incluindo alienação, joint venture, spin-off ou desenvolvimento interno contínuo, para direcionar recursos ao seu Segmento de Soluções de Semicondutores, de maior crescimento.
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