Apple A20 Pro adota embalagem WMCM, NPU atualizada para iPhone 18 Pro

De acordo com esquemas vazados da Reptalica, o processador A20 Pro da Apple para o iPhone 18 Pro usará o processo de 2 nm da TSMC e introduzirá pela primeira vez o encapsulamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), uma mudança em relação ao design de empilhamento PoP usado no A19 Pro. O novo encapsulamento move a DRAM do topo do SoC para a lateral do chip, melhorando a dissipação de calor e reduzindo o thermal throttling durante operação de alta carga. O A20 Pro também expandirá a área do Neural Engine (NPU) mantendo o mesmo tamanho geral do pacote, indicando que a Apple está priorizando capacidades de computação de IA para funções no dispositivo.
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