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>> 大手MLCCメーカーYageoが値上げ…販売代理店は「事実」と確認
• 市場の噂によると、受動部品大手Yageoは顧客に価格調整通知を送った。これらの報道によると、同社はタンタルコンデンサ、MLCC、アルミ電解コンデンサ、固体アルミコンデンサ、フィルムコンデンサ、スーパーキャパシタを含む全コンデンサ製品の価格を直ちに引き上げた。
• この値上げの対象となる製品はYageoの総収益の約50%を占め、EMSやOEM企業などの直接顧客が初めて値上げの対象に含まれた。
• 記者は東莞潮翔電子有限公司や深圳和風信科技有限公司などYageoの販売代理店数社に連絡を取り、このニュースを確認した。すべての代理店がYageoの全コンデンサ製品の値上げは事実であると確認した。彼らは、この値上げが販売代理店だけでなく直接顧客にも適用されるため、スポット価格と契約価格の同時上昇に相当すると説明した。
• 深圳和風信科技有限公司の担当者は、メーカーからの公式の値上げ幅は約50%であり、スポット市場価格の上昇はさらに大きくなる可能性が高いと述べた。また、今回の値上げはメーカーによって正式に発表されたものの、スポット市場価格は実際には今年5月から継続的に上昇しており、一部の高級コンデンサ製品では1ヶ月でほぼ10倍に上昇したと付け加えた。
• 同氏はまた、最近納期遅延が頻発しており、リードタイムの遅延がYa

[Exclusive] Samsung、HBM4Eで70%の歩留まりを達成…HBM覇権へ全力推進
Samsung Electronicsは、世界初の第6世代高帯域幅メモリ（HBM4）の量産に続き、HBM4E（第7世代）および次世代DRAMの開発でも目に見える成果を上げつつある。Samsung Electronicsの最高技術責任者（CTO）兼半導体研究センター長であるSong Jai Hyuk氏は、最近の内部経営ブリーフィングで、HBM4Eの信頼性テスト歩留まり（良品率）が70%超の水準に上昇し、次世代10ナノメートルクラスの第7世代（D1d）DRAMプロセスが競合他社に対して優位性を確保したと述べた。これに基づき、Samsung Electronicsは次世代AIメモリの競争力強化に向けた取り組みをさらに加速するとみられる。
半導体業界によると、Song氏は6月30日に開催されたDevice Solutions（DS）部門の内部経営ブリーフィングで、「HBM4Eの信頼性テスト歩留まりが70%超の水準に上昇した」と述べたとされる。業界では一般的に、歩留まり80%以上を「成熟歩留まり」段階とみなし、プロセスが安定したと判断する。HBM4Eがまだ信頼性テスト段階にあることを考慮すると、70%超という水準は開発が安定域に入りつつあることを示す指標と捉えられている。
Samsung Ele

半導体基板業界、下半期の納入価格引き下げ圧力に懸念
原材料費連動制度から除外された中堅半導体基板メーカーは、下半期の収益性悪化を懸念している。金や銅などの原材料費が高騰した後、今年初めに小幅な調整しか行われなかった納入価格が、元の水準に戻る可能性が懸念の背景にある。基板業界は、コスト連動制度の適用拡大と、大手半導体メーカーの顧客からの協力的な支援を求めている。
30日の業界関係者によると、国内大手半導体基板メーカーは現在、サムスン電子やSKハイニックスと下半期の納入価格を交渉している。基板メーカーは、金や銅などの原材料の購入コストが依然として高く、半導体ブームが続いていることから、追加の値上げを求めているとされる。一方、半導体メーカーは、第1四半期に納入価格がすでにある程度上がっているため、下半期には価格を引き下げることを検討しているとみられる。
韓国PCB・半導体パッケージング産業協会（KPCA）のアン・ヨンウ事務総長は、現在交渉中の多くの基板メーカーが、顧客から下半期の納入価格引き下げを要請されており、この引き下げが実行されれば、第1四半期の値上げ分が完全に帳消しになる可能性があると指摘した。
サムスン電子とSKハイニックスは今年初め、半導体基板の納入価格を平均3～4％引き上げたとされる。これは、原材料費の圧力が大きい中で、基板メーカーの要求を部分的に反映した動

• 台湾の主要な受動部品メーカーであるYageoは、MLCC、アルミ、タンタル、ポリマー、フィルム、スーパーキャパシタを含む全キャパシタソリューションポートフォリオにおいて価格引き上げを実施しました。これは同社が近年実施した中で最も幅広い値上げの一つであり、7月1日から即時発効します。
• 地政学的リスク、エネルギー価格の高騰、主要原材料費の上昇により、製造コストの圧力が限界に達しています。Yageoはこれまでプロセス効率の改善を通じてこれらのコストを吸収してきましたが、中東情勢の緊迫化や国際貨物運賃の上昇といった外部要因により、価格調整は避けられなくなりました。
• キャパシタ製品がYageoの売上の約50％を占めることを考慮すると、この値上げは直接的に収益改善に寄与すると予想されます。さらに、AIサーバー、HPC、電気自動車の成長に伴い、高仕様製品への需要が引き続き拡大しており、業界全体のキャパシタ消費が加速しています。

トレンドフォース:
3Q26 PC DRAMの契約価格の上昇率は、前回予想の前期比+8～13%から+15～20%に上方修正されました。また、4Q26の予想も前期比+0～5%から+3～8%に上方修正されました。
3Q26のサーバーDRAMの契約価格は、前期比13～18%上昇すると見込まれています。
$DRAM $MU

>>TSMC、AI向け国産DRAMサプライチェーン構築で華邦電子と提携
• 世界的なメモリ不足の深刻化を受け、TSMCは華邦電子をAIチップサプライチェーンに組み入れた。両社は次世代WoW（Wafer on Wafer）3Dスタッキング技術で協力し、華邦電子がDRAMウェハーを供給、TSMCがそれをロジックウェハーと積層してAIチップに使用する。
• TSMCはこれまでサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンに依存してきたが、供給不足が深刻化する中、調達先の多様化に動いているとみられる。業界は今回の提携を単なる供給契約ではなく、TSMCが台湾内にメモリサプライチェーンを育成し、AIチップの供給安定性を強化する戦略の一環と捉えている。華邦電子はこれを足がかりに、AIサーバーやハイパフォーマンスコンピューティングのサプライチェーンに本格参入することが期待される。