根据SemiAnalysis于6月30日的分析,钨供应紧张可能导致AI半导体生产中的瓶颈从芯片和设备扩展到关键材料本身。由于钨具有高温稳定性和抗电迁移性,在先进芯片制造中不可替代,在化学气相沉积和物理气相沉积工艺中均发挥双重作用。
钨供应正在显著收紧。日本的主要六氟化钨供应商——气相沉积中使用的主要化学品——面临成本上升和原材料进口减少。韩国的六氟化钨进口价格年初至今飙升151%,表明随着AI需求加剧,半导体供应链面临的压力日益增大。
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