Guru Clubによると、5月28日、TSMCのシニアバイスプレジデントである張小基氏がアムステルダムで開催された業界会議にて、Huaweiのタオ理論について講演し、「その概念はすでに業界内に存在しており、主に3Dスタッキング技術のような部品のより緊密な統合に依存している」と述べた。
張氏は、電力需要が人工知能によって押し上げられたことで、今後のチップ開発を制約する主な要因は演算能力ではなくエネルギー効率になったと強調した。さらに、スマートフォンからAIデータセンターまで、あらゆるセグメントの顧客が、電力消費を増やさずに性能向上を重視していることを指摘し、世界中の事業者が電力コストと供給可能性の双方から同時に圧力を受けているという。
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