ファーウェイ、上海テック会議で「τ(タウ)法」を発表、秋までに新しいKirinチップを計画

GateNews

中国の証券系リサーチレポートによると、ファーウェイは5月25日に上海で開催された国際回路とシステムのシンポジウムで、「τ Law」(Taoの法則)を発表した。同社の半導体部門の社長である何庭波氏が新しい原理を紹介し、中国の半導体開発に向けた初の産業主導型の標準が示された。 この法則に基づき、ファーウェイは過去6年間で381種類のチップモデルを設計し、量産することに成功している。

同社は今秋、新しい「Kirin」スマートフォン向けプロセッサーをリリースする予定で、論理フォールディング技術を全面的に実装して性能を向上させるという。2031年までに、ファーウェイはτ Lawのもとで開発された先進チップが、1.4ナノメートルのプロセスノードに相当するトランジスタ密度に到達すると見込んでいる。

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