ゲート・ニュースのメッセージ、4月16日—台湾の大手半導体受託製造企業TSMCは、第1四半期2026年の売上高が$11.34 billion (NT$113.41 billion)であると報告し、アナリスト予想と同社自身のガイダンスの両方を上回りました。前年同期比35.1%の増加は、AI業界が必要とする高性能コンピューティング (HPC) チップへの需要の急増によってもたらされました。
営業利益率は58.1%に達し、前四半期の54.0%および前年同期の48.5%から大幅に改善し、コンセンサス予想の55.7%も上回りました。営業利益は合計で$6.589 billion (NT$65.89 billion)でした。
プロセスノード別では、3ナノメートル・チップが売上の25%を占め、5ナノメートルが36%、7ナノメートルが13%でした。先端ノード製品は、前年同様に引き続き業績をけん引しました。
HPC需要は特に強く、総Q1売上の約61%を占めました。この急増は、Nvidiaを含む主要なグローバルテクノロジー企業からの、積極的なAIチップの発注を反映しています。
第2四半期について、TSMCは売上高を$39.0–$40.2 billionとガイダンスしており、コンセンサス予想の$38.1 billionを約4%上回る見通しです。営業利益率のガイダンスも56.5–58.5%で、コンセンサス予想の55.2%を上回っています。
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