アナリストのミンチー・クオ（Ming-Chi Kuo）によると、TSMCは6月11日に日本のJPCA Showで、AIチップ向けのパッケージングのための先進的なガラス基板技術を発表しました。同社はIbidenおよびInnoluxと協力し、CoPoSのパッケージング・アーキテクチャ内にガラス製コア層を統合することを開発しており、これにより電力信号の整合性が向上し、より高い計算性能が可能になります。この技術は3層構造で、2層のABF基板の間にガラスを挟み込んでいます。テスト用サンプルは250×250ミリメートルで、24〜28層を備えており、2027〜2028年のAIチップに向けた主流の仕様を示しています。TSMCは、2028年Q4または2029年Q1までに量産を開始することを目指しています。
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