CNBCによると、台湾積体電路製造（TSMC）は7月16日（2026年）木曜日、アリゾナ工場での生産能力を加速するため、さらに追加の1000億ドルを投じることを表明し、米国の同州における総投資額を2650億ドルに引き上げました。同社の最高財務責任者（CFO）であるウェンデル・フアン氏はCNBCに対し、同社はAIチップに対する複数年にわたる構造的需要に対応するため、事業を拡大していると述べました。今回の追加コミットメントを受けて、TSMCは通年の資本的支出（capex）ガイダンスを600億ドルから640億ドルの範囲に引き上げました。
免責事項：本ページの情報には第三者提供の内容が含まれる場合があり、参考目的のみで提供されています。これらはGateの見解や意見を示すものではなく、金融、投資、または法律上の助言を構成するものでもありません。暗号資産取引には高いリスクが伴います。意思決定を行う際には、本ページの情報のみに依存しないでください。詳細については、
免責事項をご確認ください。
