業界レポートによると、半導体パッケージングおよびテスト（OSAT）サプライヤーは、2026年にサプライチェーンの制約が強まる中、価格引き上げを開始している。モルガン・スタンレーは、今年の中国における人型ロボットの出荷台数予測を、以前の14,000台および28,000台から50,000台に引き上げ、半導体部品の需要増加を示唆している。Yageoは既に、MLCC、アルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、ポリマーアルミコンデンサ、フィルムコンデンサ、スーパーキャパシタを含む複数の製品で価格を引き上げている。テストプローブとソケットもそれに続くと予想され、貴金属コストの上昇とテストニードル生産の供給制約に牽引されている。
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