朝鮮日報によると、サムスン電機は5月20日、AIインフラ向けにシリコン・コンデンサを供給する契約を1.5兆ウォン(US$990 million)で締結し、GPUやAIサーバー用半導体に使われる高帯域幅メモリなどを含める。
シリコン・コンデンサは、多層セラミック・コンデンサに比べて100倍以上低い抵抗値を備えており、高性能チップにおける信号損失の低減と電源供給の安定性の向上に役立つ。
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