Qualcomm Executive Vice President Durga Maladiによると、6月27日、Qualcommはデータセンターからスマートフォンに至るまで、高帯域幅コンピューティング（HBC）アーキテクチャを導入し、オンデバイスAI機能を強化する計画である。
新しく発表されたHBCアーキテクチャは、密に統合されたメモリとコンピューティングユニットを備えたチップの垂直積層設計を採用しており、データ伝送速度と効率を大幅に向上させる。
第一世代のデータセンター版は来年発売され、商用利用は2028年を予定している。Qualcommは現在、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、自動車メーカーとこの技術について協議している。
免責事項：本ページの情報には第三者提供の内容が含まれる場合があり、参考目的のみで提供されています。これらはGateの見解や意見を示すものではなく、金融、投資、または法律上の助言を構成するものでもありません。暗号資産取引には高いリスクが伴います。意思決定を行う際には、本ページの情報のみに依存しないでください。詳細については、
免責事項をご確認ください。
