レノボが警告、メモリチップの価格は2030年まで高止まり、第3四半期には50%急騰の可能性

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LenovoがISC 2026スーパーコンピューター会議で発表した声明によると、AIサーバーの需要急増に伴い、HBM(高帯域メモリ)とDRAMの価格は2030年まで高水準で推移し、2025年初めの低水準に戻る可能性は低い見込みです。市場予測では、2026年第3四半期のメモリ価格は約50%上昇し、第4四半期には40%の上昇が見込まれ、需給改善は2028年以降になる可能性があります。

Micronの執行副社長Sumit Sadana氏はウォール・ストリート・ジャーナルのインタビューで、大手顧客が価格の大幅引き下げを積極的に交渉し、業界の投資を妨げていると確認しました。AppleのCEO Tim Cook氏は、MacおよびiPadの価格上昇の理由としてメモリコストの上昇を挙げました。一方、フィナンシャル・タイムズによると、Appleはサプライヤーを多様化しコストを削減するため、中国のChangxin Memoryからの購入を許可するよう米国政府に働きかけています。

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