LG Chemは、米国に拠点を置く半導体後工程企業で、組立とテストを専門とするAmkorに半導体用ストリッパーを供給しています。
このストリッパーは回路形成後に基板上に残るフォトレジストと残渣を除去し、回路の微細化が進む中で製品の歩留まりと信頼性に直接影響を与える重要な工程材料です。
この供給契約は、AIインフラの成長と高帯域幅メモリ（HBM）需要による先進パッケージング投資の増加を背景に、LG Chemの半導体材料への市場拡大を示しています。
LG Chem、処理速度50%高速なストリッパーをAmkorに納入
供給される製品は、Amkorの新ライン環境に合わせてカスタマイズされたストリッパーです。
このストリッパーは、既存製品と比較してフォトレジストと残渣の除去に必要な時間を50%削減し、工程効率を向上させます。
Amkorは、半導体の組立とテストの後工程を専門とする世界的なOSAT（アウトソース半導体組立・テスト）企業です。
ストリッパーは、半導体の回路形成後に基板上に残るフォトレジスト（PR）と残渣を除去する必須の工程材料です。
回路の微細化が進むにつれて、残渣除去性能は製品の歩留まりと信頼性に直接影響を与えます。
LG Chem、ディスプレイ材料事業から半導体ストリッパー市場に参入
LG Chemは、ディスプレイ用ストリッパー事業で蓄積した技術力と顧客対応経験を活かし、初めて半導体ストリッパー市場に参入しました。
同社は、初製品で世界的な後工程企業から技術検証を通過し、市場での足掛かりを獲得しました。
AI投資の拡大と高帯域幅メモリ（HBM）需要の増加が先進パッケージング投資を牽引する中、高性能工程材料の重要性が高まっています。
LG Chem、3月に電子材料事業倍増戦略を発表
LG Chemの社長 金東春（キム・ドンチュン）氏は、「世界クラスの後工程企業であるAmkorとの協力を通じて、お客様の工程に最適化されたカスタム材料の競争力をさらに強化していきます」と述べました。
LG Chemは、3月に電子材料事業を2倍以上に成長させる戦略を発表しました。
同社は、銅張積層板（CCL）、ダイアタッチフィルム（DAF）、感光性絶縁材料（PID）などの半導体パッケージング材料ポートフォリオを強化することで、高付加価値の電子材料事業の開発を加速しています。
FAQ
LG Chemの半導体ストリッパーは、製造工程でどのような役割を果たしますか？
LG Chemの半導体ストリッパーは、回路形成後に基板上に残るフォトレジストと残渣を除去します。
この材料は、回路の微細化が進む中で、製品の歩留まりと信頼性に直接影響を与える重要な工程コンポーネントです。
LG Chemのストリッパーは、既存製品と比較してどの程度高速ですか？
Amkorに供給されるストリッパーは、既存製品と比較してフォトレジストと残渣の除去に必要な時間を50%削減します。
この製品は、工程効率を向上させるためにAmkorの新ライン環境に合わせてカスタマイズされています。
LG Chemは3月に電子材料に関してどのような戦略を発表しましたか？
LG Chemは3月に、電子材料事業を2倍以上に成長させる戦略を発表しました。
同社は、銅張積層板、ダイアタッチフィルム、感光性絶縁材料などの半導体パッケージング材料ポートフォリオを強化し、高付加価値電子材料事業を発展させています。
